在骁龙技术峰会上，除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台，高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

顺带一提，高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。它们旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

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2019年新到货：

SAE800G  INFINEON   2017+   4000PCS

MAX6499ATA+T     MAXIM    2016+    2500pcs

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2018+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2017+     9000pcs

SI4133-GT   Silicon  2018+     2500pcs

SI4133-GM   Silicon  2018+    2500pcs

SI4136-GT   Silicon  2018+   2500pcs

SI4136-GM   Silicon  2018+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

NUP2105LT1G     ON   2018+    100000pcs

SGB10N60A     INF    2011+    6000pcs

XTR105UA    TI    2018+    5000pcs

TPS74801DRCR     TI    2018+   5000pcs

ACPL-M43T-500E   Avago  2016+    4500pcs

SPN1001-FV1    SPIN   2018+    1000pcs

MAX706TMJA     MAXIM    2018+   500pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ       AD   2018+     5000pcs

MAX809SN293D1T1G  ON  2014+      2500pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2018+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2018+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2018+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

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