在刚刚过去的11月底，以往表现并不太出众的联发科“祭出”大招，发布了旗下首枚5G芯片“天玑1000”。从官方的参数中表可以看出，天玑1000的诸多特性并不输给海思、高通等厂商的竞品，而这枚芯片之所以能够达到如此水准，与其所采用的台积电7nm工艺分不开。

这些年里，台积电始终深耕先进制程，在7nm积攒了深厚储备，现在正向5nm进军。然而先进制程领域也并非只有一家竞争者，三星在早期独立运营代工业务之后，一直把台积电当成最大对手。那么在5G产业链趋于成型的今天，两家代工厂将展开怎样的竞争？

7nm节点：台积电更强，三星面临困难

就现阶段的市场环境而言，各家的5G手机都是力主高端，在能够连接5G网络的同时，也要具备旗舰级的性能水准。而对5G手机最核心的SoC来说，必须基于高端制程，才能大幅度提升晶体管密度，进而把高性能的处理器核心和结构复杂的5G基带结合到一起。

以之前发布的具体芯片举例，联发科天玑1000集成的5G基带，是基于台积电7nm制程；海思的麒麟990 5G版同样基于台积电7nm工艺（引入EUV）；三星的Exynos 990也是基于7nm工艺。现阶段旗舰5G芯片都采用7nm制程，两家代工厂势必在这一节点展开激烈竞争。

从以上IC Konwledge做出的性能对比看，三星7nm EUV（7LPP）的性能指标，基本上与台积电只采用DUV光刻的7nm工艺（7FF）相一致，但与台积电的EUV （7FFP）则有所差距。

具体看，在晶圆成本大体一致的情况下，台积电未引入EUV的7FF在晶体管密度方面能跟引入了EUV的三星7LPP打个平手，而引入了EUV的7FFP就明显强于三星。由此来看，台积电确实在7nm节点技高一筹，且客户选择台积电的7nm显然更加划算。

从市场表现上看，目前台积电7nm工艺有苹果、华为等强力客户支持，绝无产能闲置的忧虑。根据今年Q3的财务数据，7nm工艺占台积电的营收比例最大，已经有27%。而从营收、利润上看，台积电在今年大环境的低迷气氛中也脱颖而出。

而三星这边就不太顺利，不光7nm性能指标比不过台积电，其市场表现也不如人意。今年8月份，市场传出三星7nm EUV代工的高通7250芯片发生良率事故，或拖延上市进程。此传言后续虽被澄清，但业内对三星7nm工艺的疑虑始终未消除。

在上个月联发科正式发布天玑1000之前，曾有消息曝出联发科的5G芯片即便提价20%出货也不愁销。一方面，手机市场对5G芯片的重大需求；另一方面，高通7250芯片低良率，相当于直接给联发科送出“助攻”。

从最新发布的消息来看，天玑1000面向终端厂商的正式售价为70~80美元，不仅远超一般4G芯片最高不过10~12美元的价格，也远超业内之前预测的50美元。另一方面，高通7250作为其首枚集成5G基带的移动SoC，却因为三星代工的良率问题而被迫拖延，只能干看着联发科卖70多美元。而从这两家芯片厂的境遇来看，晶圆代工领域的竞争确实从深层次影响着5G产业链。

5nm节点：台积电优势延续，三星翻身依旧难

市场对芯片性能的需求一直在不断攀升，且5G基带集成SoC，对晶体管密度又有新的考验。对晶圆厂来说，能在7nm节点停留的时间并不长，全力以赴开进5nm势在必行。

根据上面IC Knowledge对三星和台积电5nm工艺的比较，可看出晶体管密度方面依然是台积电占优势，而在此基础上，台积电的晶圆成本甚至也做到了比三星更低。由此看，在纯工艺上，台积电在5nm节点依旧领先三星。

从市场上看，明年5nm SoC将供给苹果和华为，且随着苹果开始支持5G，预计明年的iPhone出货量也将更多，因此对芯片的需求也更大，这一点肯定利好台积电。另外，随着AMD下一代CPU也将采用5nm制造，台积电在此节点也将衍生出多种工艺类别，以迎合不同需求，由此形成一道稳固阵地。

再看三星这边，由于近些年手机业务大幅退坡，其他业务诸如存储器、被动元件、面板等都开始发力，以弥补之前的损失，这一点对晶圆代工也是一样的。特别是在近些年存储器频频跌价的行情之下，晶圆代工更是要肩负起部分存储市场的担子。因此，尽管三星在先进制程领域竞争还竞争不过台积电，但还是要坚持投入，给以后翻身留机会。

总结：代工厂竞争影响产业链格局，5G带来新风口

回顾即将过去的2019年，可以看出5G正成为影响电子产业链的首要因素。在这一年里，5G手机、5G芯片开始纷纷面世，而在这两者幕后施加影响力的，则是两大芯片代工厂之间的争斗。

展望明年，台积电将凭借7nm和5nm节点的丰富储备占得先机。据报道，现已有多家机构看好台积电今年Q4及明年上半年的表现，甚至有预测指出台积电可能打破电子行业的淡旺季区分，在上半年实现业绩突破。在5G大发展的行业背景下，台积电的强悍不仅可使自身的业绩不断创新高，也可带领苹果、华为、联发科等客户占领终端市场先机。

而三星这边，在7nm、5nm阶段无法占据先手，且自身良率还出现问题，不得不说是一个雪上加霜的局面，这不仅会使三星自身蒙受损失，还会耽误高通5G芯片的上市进程。

但能就此说三星没有机会吗？当前所面世的的5G新品都在高端价位，到明年中端5G芯片出现后，三星可采用相对成熟的8nm等工艺为其代工，到时候仍能在市场争取到一席之地。

总的来所，近一年半导体市场的衰退，总体是有效需求低迷所致，而5G产业链的成型，将会给半导体产业带来新的机会，原先在市场竞争中处于不利地位的厂商，也可在新的环境下创造更多价值。就这一点来说，5G也确实是一个重要“风口，它既能帮助优势企业扩大战果，也为后发企业提供机会。

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