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联发科发布天玑800:原生双模5G、四核G77 GPU
去年11月底,联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000,在5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑1000L已经由OPPO Reno 3首发。今天,联发科正式发布了新款“”天玑800”,同样是集成5G基带的SoC单芯片,号称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。
天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造,支持5G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享(DSS)技术、VoNR语音服务,并且号称能效更高。
特别值得一提的是,天玑800支持5G双载波聚合(2CC CA),与仅支持单载波(1CC无CA)的其它方案相比,5G高速层覆盖范围扩大了30%,可实现多连接的无缝切换,并具备更高的平均吞吐性能。
天玑1000集成了四个A77、四个A55 CPU核心,最高频率分别为2.6GHz、2.0GHz,天玑800则是四个A76、四个A55的组合,最高频率都是2.0GHz,同时集成四个G77 GPU图形核心(天玑1000为九个),支持90Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕,当然也少不了联发科HyperEngine游戏引擎的优化。
天玑800还有独立的AI处理器APU 3.0,四核心架构,由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成,AI性能高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次计算),这种硬件设计也对FP16更加高效,处理AI拍照更精确。
拍照方面,最多可支持四个摄像头,支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合,例如支持景深拍摄的3200万+1600万像素双摄,还有各种AI相机增强功能,包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、AI NR降噪、AI HDR高动态范围、人脸侦测,以及全球首个多帧4K HDR视频功能。
基于联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。
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2019年新到货:
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PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs
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BTW69-1200RG ST 2018+ 6000pcs
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SI4133-GT Silicon 2018+ 2500pcs
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SI4136-GT Silicon 2018+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2018+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
NUP2105LT1G ON 2018+ 100000pcs
SGB10N60A INF 2011+ 6000pcs
XTR105UA TI 2018+ 5000pcs
TPS74801DRCR TI 2018+ 5000pcs
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SPN1001-FV1 SPIN 2018+ 1000pcs
MAX706TMJA MAXIM 2018+ 500pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
MAX809SN293D1T1G ON 2014+ 2500pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2018+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2018+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2018+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
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