据半导体行业观察援引台媒报道，华为不仅与高通签订了采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过 1.2 亿颗芯片数量。

如果以华为近两年内预估单年手机出货量约 1.8 亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远超高通。

IT之家了解到，Digitimes Research 的调查也指出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器（AP）的比例，以减少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以应对美国的贸易禁令。Digitimes Research 还指出，自 2020 年第二季度以来，华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买，以生产其畅享和荣耀智能手机，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端 5G AP。

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2020年新到货：

SAE800G  INFINEON   2017+   4000PCS

MAX6499ATA+T     MAXIM    2016+    2500pcs

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2018+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2017+     9000pcs

SI4133-GT   Silicon  2018+     2500pcs

SI4133-GM   Silicon  2018+    2500pcs

SI4136-GT   Silicon  2018+   2500pcs

SI4136-GM   Silicon  2018+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

NUP2105LT1G     ON   2018+    100000pcs

SGB10N60A     INF    2011+    6000pcs

XTR105UA    TI    2018+    5000pcs

TPS74801DRCR     TI    2018+   5000pcs

ACPL-M43T-500E   Avago  2016+    4500pcs

SPN1001-FV1    SPIN   2018+    1000pcs

MAX706TMJA     MAXIM    2018+   500pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ       AD   2018+     5000pcs

MAX809SN293D1T1G  ON  2014+      2500pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2018+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2018+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2018+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

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