据报道，此前多位知情人士称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。对此传闻，台积电发言人称目前没有计划投资ARM。

四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。

ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为，以及几乎所有芯片开发商，如果要为其移动设备设计处理器芯片，都需要ARM的知识产权。

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SI4133-GM   Silicon  2018+    2500pcs

SI4136-GT   Silicon  2018+   2500pcs

SI4136-GM   Silicon  2018+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

NUP2105LT1G     ON   2018+    100000pcs

SGB10N60A     INF    2011+    6000pcs

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TPS74801DRCR     TI    2018+   5000pcs

ACPL-M43T-500E   Avago  2016+    4500pcs

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MAX706TMJA     MAXIM    2018+   500pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ       AD   2018+     5000pcs

MAX809SN293D1T1G  ON  2014+      2500pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2018+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2018+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2018+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

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