人工智能在今年的两会上被写入工作政府报告，也从而再次成为人们关注的焦点。AI芯片之于人工智能，就好像“心脏”之于人类，它的发展关系到人工智能技术的未来前景。在不久前由智东西主办的“GTIC 2018 全球AI芯片创新峰会”在上海隆重举行。本次峰会主题为“走进AI世界 从芯看未来”，英伟达、英特尔、高通、联发科、德州仪器全球五大芯片半导体行业巨头齐聚此次峰会，这五家公司都拥有多年的行业经验，在国际市场上具备一定地位，各公司的高层代表阐述了对AI芯片的看法。

对AI芯片保持积极拥抱的态度

英伟达AI技术中心亚太首席技术官Simon See博士表示：从2012年的ImageNet比赛开始，深度神经网络开始逐渐走进人们的的视线当中，并从此之后一直不断发展，以图像分类为首的深度学习应用准确度越来越高、性能越来越强、应用领域也越来越广。从交通到健康，越来越多的行业开始拥抱AI；而随着数据量的激增，芯片也变得越来越重要。

德州仪器半导体事业部中国区嵌入式产品系统与应用总监蒋宏更是直接表示，“AI时代确实已经到来了，我们也准备好拥抱AI时代，同时助力厂商更快地达到自己的目标。”

高通技术副总裁李維興介绍到，高通人工智能引擎包括硬件、软件、框架，并跟人工智能生态发展相结合。硬件方面，CPU、GPU、DSP三种不同计算是异制性的，根据不同运算所需要的宽度、不同的计算情况，如平行运算等，确定运算方式，运营AI算法。在软件方面，高通骁龙神经处理器的SDK可以让有不同需求的开发人员使用不同的CPU、GPU、DSP。此外，骁龙845增加了一项新的功能，为开发者提供深度学习神经网络所需要的工具。

李維興称， 高通不止是芯片公司，我们是从端到端整个系统的角度来看待AI技术的发展。高通从芯片的角度将硬件、软件用SDK与开发者生态系统、云端、操作系统合作，将客户制造出来的产品跟不同的使用场景，如智能家居、智能驾驶等相匹配，这都是环环相扣、相辅相成的。

同样作为移动终端芯片巨头联发科则首次在国内介绍了联发科的NeuroPilot人工智能平台以及芯片上的低功耗运算单元APU（AI specialized Processing Unit），开放API与工具包、模拟程序等，通过和生态圈里的企业与开发者展开合作，将AI技术真正落地到给我们生活带来便利的应用当中。

值得一提的是，边缘计算也是巨头们频繁涉及的一个重要方向。高通、联发科这两大移动终端芯片自然在积极推进，英特尔中国研究院认知计算实验室主任陈玉荣博士也专门针对边缘计算展开了介绍，通过目前学术研究界十分火热的神经网络压缩技术结合英特尔的低功耗硬件，可以给边缘计算提供深度学习应用（Inference）的硬件加速能力。同时，陈玉荣博士现场也分享了其在情感在认知计算方面的研究进展，英特尔2017年提出的聚合监督情感识别算法，在EmotiW 2017年音视频识别任务中获得第一名。

此外，这五大芯片巨头的分享中也专门提到了另一个重要发展方向：AI芯片的软、硬件生态打造。由于AI芯片仍属于一个技术早期的前沿科技产品，在有了芯片硬件之后，配套的软件生态（如编译器器、模拟器、开发者套件等）也需要配合跟上，不然便会空有芯片而无应用。

总结

AI芯片对于英伟达、英特尔、高通、联发科、德州仪器五家芯片半导体巨头来说，既是现有芯片产品的自然升级，也是加速奔跑、保持其行业领先地位的重要法宝。