倍帝斯科技（深圳）有限公司

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX RT工业驱动开发平台，该平台是一个综合性的模块化解决方案，融合多种重要技术以推动实现安全工业物联网（IIoT）的新时代。平台以i.MX RT1170跨界MCU系列和EdgeLock® SE05x安全芯片为构建基础，支持多轴电机控制、以太网与时间敏感网络（TSN）确定性通信、人机界面（HMI）和下一代安全性与网络弹性，从而简化工业4.0应用的开发，如机器人手臂、移动服务机器人、3D打印机、多轴机械、交流电机驱动和伺服驱动器。

产品重要性

工业系统越来越依赖安全、智能的互联设备来推动工厂、楼宇和基础设施自动化。工业4.0设备需要日益复杂的安全性、确定性实时通信和自主控制技术。有了i.MX RT工业驱动开发平台，系统设计人员可以利用单一平台，更快速地开发和测试采用“设计确保安全”方法的各种复杂工业用例，从而加快上市进程。

更多详情

恩智浦工业边缘处理事业部副总裁兼总经理Jeff Steinheider表示：“智能工业应用必须与其用户和其他机器安全通信、共享数据并进行交互。i.MX RT工业驱动开发平台提供了灵活性，便于开发和测试需要通过‘设计确保安全’的高级IIoT应用。新一代工业设备将推动向真正智能化工厂的过渡，而我们的新平台可简化这些设备的开发。”

i.MX RT工业驱动开发平台以双核i.MX RT1170系列为构建基础，i.MX RT1170系列MCU集成1GHz Arm® Cortex®-M7内核以及Cortex-M4内核。平台使用“设计确保安全”的方法进行构建，并采用通过了通用标准EAL 6+认证的嵌入式EdgeLock SE05x安全芯片，有助于简化开展系统级ISA/IEC 62443-4-1,-4-2安全合规相关的认证工作。

欢迎参观2022年国际嵌入式大会（Embedded World 2022）恩智浦展台（4A-222号），了解i.MX RT工业驱动开发平台的实际运用。

关于i.MX RT工业驱动开发平台

Ÿ 支持多种接口，包括TSN以太网、高速CAN-FD、安全CAN、RS485、数字I/O、软件可配置的模拟输入和近场通信（NFC），以实现快速认证调试

Ÿ 支持多达4个电机

Ÿ i.MX RT1176跨界MCU将低功耗、高性能Arm Cortex-M7内核（以1 GHz运行，在工业级版本中为800 MHz）与片上集成安全性相结合，包括安全启动和加密引擎

Ÿ 带有软件可配置模拟输入的NAFE下一代模拟前端（AFE）平台，适用于高精度数据采集和状态监测系统

Ÿ GD3000场效应晶体管前置驱动器专为三相电机控制和6.0 V至60 V的扩展电源电压范围设计

Ÿ 带有功能安全选项的PF5020多通道电源管理IC（PMIC），专为高性能汽车和工业应用设计

Ÿ TJA115x CAN收发器提供硬件防火墙、入侵检测和入侵防护支持。基于硬件的非加密基础，用于在CAN网络上实现分层安全

Ÿ 具有待机模式的TJA146x CAN信号提升功能收发器，以5 Mbps速度实现CAN FD通信

Ÿ 用于NFC读取的PN7462 NFC Cortex-M0一体化微控制器，带有可选接触式接口，可进行访问控制

Ÿ 通过EdgeLock SE05x认证的EdgeLock安全芯片系列，具备适合多（I）IoT用例的扩展加密功能

http://www.beidisi.com

倍帝斯科技深圳办事处

2022年新到货：

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2020+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2021+     9000pcs

SI4133-GT     Silicon  2020+     2500pcs

SI4133-GM     Silicon  2020+    2500pcs

SI4136-GT     Silicon  2021+   2500pcs

SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

MAX6499ATA+T  MAXIM    2016+    2500pcs

MAX810LEUR+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX810REUR+T  MAX   2019+    6000pcs

MAX812REUS+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX813LCPA+   MAX   2019+    5000pcs

MAX708CPA+    MAX   2019+    3800PCS

MAX706TMJA    MAXI   2018+   500pcs

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

LM139J          TI    2022+      4500pcs

LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

TPS51206DSQT  TI   2021+   3000PCS

TPS51216RUKT  TI   2021+    2964PCS

TPS51312DRCT  TI   2021+     5000PCS

TPS51362RVET  TI   2021+   3680PCS

TPS74801DRCT  TI   2021+     5260PCS

BQ24133RGYT   TI   2021+   3640PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   5500PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

TPS54302DDCT  TI   2021+   4200PCS

STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

STGD8NC60KD    IRFH5300TRPBF    

BSS83EP2S180F1508C3N     

AM27S85AB3AOP421    CY883LQ057V3DG02  

TPS92610QPWPRQ1      STM32F103C8T6 

APA450FGG144     ASi5386AEGMR50S    

LV10M6.3X6.11002519     STM32F030R8T6  

MSM82C542J10     M04SAU169I7GF     

T232RLF25P0G3     TPS51200DRCR    

LPC1768FBD100B    ME28010m08      

 STM32F103RCT62       M040PB8740                                                         

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