网站首页>关于我们>意法半导体与赛米控合作,在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术

关于我们

意法半导体与赛米控合作,在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控(Semikron)的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。

该供货协议是两家公司为期四年的技术合作开发成果。采用意法半导体先进的 SiC 功率半导体,双方致力于在更紧凑的系统中实现卓越的能效,并在性能方面达到行业标杆。SiC 正迅速成为汽车行业首选的电动汽车牵引驱动的电源技术,有助于提高行驶里程和可靠性。赛米控最近宣布已获得一笔价值 10 亿欧元的采购合同,从 2025 年开始向一家德国主要汽车厂商供应创新的 eMPack 电源模块。

赛米控首席执行官、首席技术官 Karl-Heinz Gaubatz表示:“ST拥有行业先驱的 SiC 器件制造能力和深厚的技术积累,让我们能够将这些尖端半导体芯片与我们先进的制造工艺结合,从而提高可靠性、功率密度和可扩展性,以满足汽车行业的需求 。随着我们的新产品进入量产阶段,与 ST 的合作确保了一个稳健可靠的供应链,让我们能够更好地控制产品质量和交付安排。”

意法半导体执行副总裁、功率晶体管子产品部总经理Edoardo Merli 表示:“利用我们的 SiC 技术,赛米控先进的可扩展 的eMPack 系列电源模块将为零排放汽车发展做出重大贡献。除了推进电动汽车方变革外,我们的第三代 SiC 技术正在推动可持续能源和工业电源控制应用提高能效、性能和可靠性。”

意法半导体先进的第三代 SiC 技术具有行业率先的工艺稳定性和性能。意法半导体和赛米控的工程师共同合作,在电动汽车主牵引逆变器内控制电源开关操作的STPOWER SiC MOSFET先进技术与赛米控的全烧结直接压接芯片(DPD)封装创新技术上进行整合。DPD技术可以增强电源模块的性能和可靠性,并以较低的成本提高功率和电压。利用意法半导体的SiC MOSFET 裸片参数,赛米控建立了 750V 和 1200V eMPack产品平台,适用于100kW 至 750kW 的应用领域和 400V至 800V 的电池系统。

意法半导体广泛的 STPOWER SiC MOSFET 产品组合现已投产,芯片封装是标准电源封装或者裸片。裸片是看重高功率密度处理的高级电源模块的理想选择。如需获取样品和询价,请垂询当地意法半导体销售代表。



http://www.beidisi.com

倍帝斯科技深圳办事处


2022年新到货:

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2020+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2021+     9000pcs

SI4133-GT     Silicon  2020+     2500pcs

SI4133-GM     Silicon  2020+    2500pcs

SI4136-GT     Silicon  2021+   2500pcs

SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

MAX6499ATA+T  MAXIM    2016+    2500pcs

MAX810LEUR+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX810REUR+T  MAX   2019+    6000pcs

MAX812REUS+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX813LCPA+   MAX   2019+    5000pcs

MAX708CPA+    MAX   2019+    3800PCS

MAX706TMJA    MAXI   2018+   500pcs

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

LM139J          TI    2022+      4500pcs

LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

TPS51206DSQT  TI   2021+   3000PCS

TPS51216RUKT  TI   2021+    2964PCS

TPS51312DRCT  TI   2021+     5000PCS

TPS51362RVET  TI   2021+   3680PCS

TPS74801DRCT  TI   2021+     5260PCS

BQ24133RGYT   TI   2021+   3640PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   5500PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

TPS54302DDCT  TI   2021+   4200PCS

STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

STGD8NC60KD    IRFH5300TRPBF    

BSS83EP2S180F1508C3N     

AM27S85AB3AOP421    CY883LQ057V3DG02  

TPS92610QPWPRQ1      STM32F103C8T6 

APA450FGG144     ASi5386AEGMR50S    

LV10M6.3X6.11002519     STM32F030R8T6  

MSM82C542J10     M04SAU169I7GF     

T232RLF25P0G3     TPS51200DRCR    

LPC1768FBD100B    ME28010m08      

 STM32F103RCT62       M040PB8740                                                         

欢迎新老客户咨询砸单。倍帝斯非常乐意与您合作双赢!

Tel :19198760708  邹先生

      0755-82799629

      QQ:3300327751

      Skype:livebeidiz