全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先”产品开发模式的转变，即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及“左移”的软件设计方法，强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car S4和RH850/U2A产品系列。

瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

瑞萨电子汽车软件开发部副总裁川口裕史表示：“瑞萨致力于打造一个完整的集成开发环境，帮助我们汽车领域的客户实现他们‘软件优先’的愿景，同时继续支持其‘左移’软件开发的演进方向。我们坚信，这一开发环境将帮助我们的客户改造E/E架构，促进ECU和新产品的早期开发，并最终带来更大的价值。”

面向多设备配置ECU开发的集成开发环境

瑞萨支持多设备的集成开发环境能够在ECU层面推动软件开发，为车辆增加附加价值，助力“软件优先”的设计理念。通过在产品开发的早期阶段搭建仿真环境，该平台允许在实际设备和ECU生产之前进行验证及应用开发，实现“左移”设计概念。

该集成环境提供以下开发支持：

1. 多设备协同仿真环境，助力理想系统设计

瑞萨通过集成并连接R-Car虚拟平台等仿真器，为多设备操作构建新的仿真环境。该平台先前提供针对SoC和微控制器等单芯片单个器件。目前，这一开发环境可以通过平衡不同的应用功能和在系统层面纳入软件验证来优化设计，同时将带来自动生成设备软件代码的开发工具和用于从MATLAB®/Simulink®模型进行验证的仿真环境。这些工具将允许工程师在硬件和ECU投入生产前评估性能并启动应用开发。

2. 用于多设备的调试和跟踪工具，使问题可视化

为便于可视化软件的内部运行情况，瑞萨推出一款调试和跟踪工具，允许对包含多设备的ECU进行同时与同步执行、断点执行控制和信息跟踪。借助此工具，用户可直观地看到处理流程，评估性能配置，并预测在同一ECU内错综复杂地操作多个设备可能出现的问题。瑞萨计划在前文（1）所述的多设备协同仿真环境中达成上述相同的功能，以便能够在没有ECU的计算机上实现调试和跟踪。

3. 用于软件开发的高速仿真器，可实现快速及大规模仿真

通常在ECU级仿真中，目标软件往往很大，仿真执行需要很长时间。这一全新高速仿真器基于QEMU，从而能够更快地对复杂软件执行ECU级仿真。其中，QEMU作为一个开源虚拟环境，以高度抽象的方式对SoC和微控制器进行建模。

4. 用于多设备的分布式处理软件，无需考虑硬件配置即可进行设计

该软件将应用功能最佳地分配给ECU中不同SoC和微控制器内部的CPU及IP，最大限度地提升硬件性能。利用该软件，工程师能够快速开发应用，而不受ECU硬件配置的限制。例如，开发人员可以将AI加速器添加到现有ECU以增强系统性能，而不必重新设计应用来适应新设备。

全新开发平台旨在通过提供交钥匙解决方案来减少对环境的影响，缩短上市时间并节约能源。

供货信息

• 多设备协同仿真环境（现已推出），请访问：www.renesas.com/software-tool/co-simulation-environment-multi-devices。

• 用于多设备的调试和跟踪工具（现已推出），请访问：www.renesas.com/software-tool/debug-and-trace-tools-multi-devices。

• 用于软件开发的高速仿真器（2022年12月推出），请访问：www.renesas.com/software-tool/high-speed-simulator-software-development。

• 多设备分布式处理软件（2022年12月推出），请访问：

http://www.beidisi.com

倍帝斯科技深圳办事处

2022年新到货：

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2020+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2021+     9000pcs

SI4133-GT     Silicon  2020+     2500pcs

SI4133-GM     Silicon  2020+    2500pcs

SI4136-GT     Silicon  2021+   2500pcs

SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

MAX6499ATA+T  MAXIM    2016+    2500pcs

MAX810LEUR+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX810REUR+T  MAX   2019+    6000pcs

MAX812REUS+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX813LCPA+   MAX   2019+    5000pcs

MAX708CPA+    MAX   2019+    3800PCS

MAX706TMJA    MAXI   2018+   500pcs

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

LM139J          TI    2022+      4500pcs

LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

TPS51206DSQT  TI   2021+   3000PCS

TPS51216RUKT  TI   2021+    2964PCS

TPS51312DRCT  TI   2021+     5000PCS

TPS51362RVET  TI   2021+   3680PCS

TPS74801DRCT  TI   2021+     5260PCS

BQ24133RGYT   TI   2021+   3640PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   5500PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

TPS54302DDCT  TI   2021+   4200PCS

STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

STGD8NC60KD    IRFH5300TRPBF    

BSS83EP2S180F1508C3N     

AM27S85AB3AOP421    CY883LQ057V3DG02  

TPS92610QPWPRQ1      STM32F103C8T6 

APA450FGG144     ASi5386AEGMR50S    

LV10M6.3X6.11002519     STM32F030R8T6  

MSM82C542J10     M04SAU169I7GF     

T232RLF25P0G3     TPS51200DRCR    

LPC1768FBD100B    ME28010m08      

 STM32F103RCT62       M040PB8740                                                         

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