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最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价
导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。
11月3日，据Digitimes报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，不过高比例仍在热议中。 据悉，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户端即言明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。 今天，受半导体代工厂正与车企协商涨价消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，沪电股份涨停，晶丰明源涨超18%，纳芯微、聚辰股份、澜起科技涨超10%，长光华芯、安集科技等股拉升跟涨。
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倍帝斯科技深圳办事处
2022年新到货：
PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs
PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX810REUR+T MAX 2019+ 6000pcs
MAX812REUS+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX813LCPA+ MAX 2019+ 5000pcs
MAX708CPA+ MAX 2019+ 3800PCS
MAX706TMJA MAXI 2018+ 500pcs
MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
LM124J TI 2022+ 3000pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
TPS51362RVET TI 2021+ 3680PCS
TPS74801DRCT TI 2021+ 5260PCS
BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 3960PCS
TPS54302DDCT TI 2021+ 4200PCS
STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
STM32F103RCT62 M040PB8740
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