据工信部数据显示，截至到2022年9月底，我国拥有5G基站数量达到222万个，较2021年底新增79.5万站;占全球5G基站数的60%。预计到2030年，我国5G宏基站的数量有望达到500-600万个。下面一组数据让我们更直观的认识5G的优势。相较于之前的4G网络，5G网络中数据的延迟达到小于1毫秒，大大满足了自动驾驶、远程医疗等实时应用；数据传输的峰值速率提升至20GB每秒，可满足超高清、虚拟现实等大数据量传输的要求；而5G的可用频谱范围比当前提升10倍左右；5G的超大网络容量，达到每平方千米100万个网络接入的连接能力，极大满足了物联网的要求。5G正在以技术为中心逐步转向以用户为中心，也让我们亲身感受到5G在改变我们的生活。作为功率半导体的龙头企业安森美，拥有完整的晶圆厂、 芯片制造厂和封装厂，对成本和质量控制能力很强，为5G应用提供先进的技术和方案。在5G对功率半导体需求量大幅增长时期，也有些问题在制约5G的发展。

安森美先进方案部现场应用工程师 吴焱辉表示：“要突破制约5G发展的成本及功耗的瓶颈问题，需要提高器件集成度并更多地运用模拟器件，并且实现算法级创新、降低计算复杂性，研制更为有效的加速卡，并需解决大规模MIMO核心环节，开展系统性应用创新。”

安森美先进方案部现场应用工程师 吴焱辉

安森美在芯片的制造工艺上精益求精，针对半导体集成电路芯片在苛刻工作条件和应用环境下，以及在规定的工作时间内可能出现的失效模式，采取相应的设计技术，使这些失效模式能够得到控制或消除，从而使设计方案能同时满足其功能、特性和可靠性要求。吴先生表示，通过设计，为芯片的可靠性水平奠定了基础，最终芯片产品的实际可靠性水平取决于芯片的制造工艺。为保证工艺可靠性要求的实现，安森美从芯片生产所涉及的环节主要考虑以下几个方面的控制：原材料控制、加工设备的控制、工艺加工过程的控制。此外，设计、加工的半导体集成电路芯片在交付之前，案森美均会进行严格的筛选、检验以保证芯片的质量与可靠性。

5G通信需要采用Massive MIMO等技术，整体功耗变大，动态要求更高，功率密度更高。安森美推出多款5G基站电源方案，包括宏基站和小基站方案。针对宏基站，安森美推出了4mm*6mm, 5mm*6mm的功率级, 最大电流可以到100A，效率超过95%，值得一提的是，安森美是唯一一家在功率级的上管使用30V的MOSFET，能够大大提升产品在应用过程的可靠性；小基站相比宏基站，更多是为了扩容需要，导致电源替换效率需要更高，另外功率密度提升，使得在更小的体系能够支持更多的功率输出。针对小基站安森美推出了30A的POL，输入电压12V，输出电压在1.8V的时候，效率超过95%，采用RPM的控制架构，最大开关频率支持1MHZ，可以大大节省输出电容和PCB的面积。

对于下一代的通信技术及特点，吴先生也给出了自己的见解。他解释， 相比5G，6G的传输能力可提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级，除此之外6G技术还具有以下特点。1、按需服务。6G将会产生更多的新服务和新场景，用户将会多样化和个性化。2、简单网络，其中多种接入技术接入核心网络，接入网络实现即插即用。3、灵活的网络，以用户为中心，按需生成，网络随人移动。4、内生智慧。人工智能有望在6G网络中成为神经系统。5、数字结对，未来的网络是一个数字双网，它可以实时监控虚拟空间中每个网元、每个基站和每个用户服务的在线状态，提前预测运行轨迹，提前介入可能的服务掉线，避免网络事故。

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