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海思半导体进入公开市场 不再只为华为供应芯片
据国外媒体报道,华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。此前,该公司只向华为提供芯片产品,但是在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间,海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
报道称,去年4月份成立的华为子公司上海海思将在公开市场上销售其芯片产品。另一方面,深圳海思将负责为其母公司供应芯片。
除了在公开市场销售芯片之外,海思还更改了部分产品线的命名,并且对其业务进行扩张,进入了几个新的细分市场。该公司的像机产品线目前的名称为Smart Vision,并且在不久后将从专业的安全监控领域扩展到更广泛的感知计算产品领域,专为消费者和汽车电子所设计。
该公司还将其机顶盒与电视产品线进行了整合,成为Smart Media产品线,该产品线现在也将专注于全屏幕智能终端和智能家居中心上。此外,该公司还在扩大其连接性业务,并成立了三个企业孵化小组。这些小组包括一个专注于大、中、小屏幕设备的显示器小组、瞄准联网汽车市场的汽车电子小组,以及机器人小组。
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倍帝斯科技深圳办事处
2019年新到货:
SAE800G INFINEON 2017+ 4000PCS
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs
PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2018+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2017+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2018+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2018+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2018+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2018+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
NUP2105LT1G ON 2018+ 100000pcs
SGB10N60A INF 2011+ 6000pcs
XTR105UA TI 2018+ 5000pcs
TPS74801DRCR TI 2018+ 5000pcs
ACPL-M43T-500E Avago 2016+ 4500pcs
SPN1001-FV1 SPIN 2018+ 1000pcs
MAX706TMJA MAXIM 2018+ 500pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
MAX809SN293D1T1G ON 2014+ 2500pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2018+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2018+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2018+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
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