倍帝斯科技（深圳）有限公司

芯片科技是国家实现现代化的核心，但在诸多关键领域，芯片的国产化偏低，长期依赖进口。在中资企业海外收购受到封锁的情况下，技术引进日趋艰难，因此日后自主研发也越来越重要。

2014年大基金成立，为中国半导体产业的发展引入了市场化投资的模式，诸多本土厂商受惠于此，在特定领域达到一定自给水平。通信基带方面，华为海思与紫光旗下的展讯通信最富前景，而前者的技术更可与高通等巨头抗衡。不过，这一领域内部尚有国际大厂高通和英特尔横亘在前，在当前5G商用化的前夜，通信领域的纷争将迅速复杂化、激烈化。因此，本土通信企业的当务之急首先是维护本土市场，还要向印度、东南亚等地创造更多份额。

相比通信芯片尚可一战的局面，本土芯片在其余领域的自给能力相对较弱。首先，在高制程半导体方面，其核心技术依旧掌握在英特尔、台积电及三星等国际大厂手中，本土企业在这方面落后很多。究其原因，起步晚和外界封锁是很重要的因素。

具体看，中国发展高端半导体技术所需的设备和技术均属于禁运之列，特别是进入10 nm以内制程所需的EUV光刻机，就更是西方国家保护的重中之重。前期，曾有ASML澄清EUV设备可以出口到中国，但随着贸易战打响，此类设备很可能将面临更严峻的管控，本土芯片制造业发展高制程的难度将有所增大。

当前，本土芯片产业虽然较弱，但也取得一些成就。据报道，厦门联芯于2月底成功试产28 nm HKMG工艺，良率达到98%，确实可喜可贺。28 nm HKMG属于较为先进的成熟工艺，正式量产后，可吸引到一些国际大厂的车用芯片订单。

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2018年新到货：

SAE800G  INFINEON   2017+   4000PCS

FDL100N50F  FAIRCHILD   2017+  1125pcs

AME8500BEETAF29Z    AME  2015+   6000pcs

MAX6499ATA+T     MAXIM    2016+    2500pcs

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2017+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2017+     9000pcs

SI4133-GT   Silicon  2017+     3000pcs

STM32F103VET6    ST  2017+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2017+   1000pcs

NUP2105LT1G     ON   2018+    100000pcs

SGB10N60A     INF    2011+    6000pcs

        XTR105UA    TI    2018+    5000pcs

       TPS74801DRCR     TI    2017+   5000pcs

        ACPL-M43T-500E   Avago  2017+    4500pcs

       SPN1001-FV1    SPIN   2017+    1000pcs

       MAX706TMJA     MAXIM    2016+   500pcs

      TPA6132A2RTER   TI   2017+      10000pcs

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