高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。

Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为我们代工过，并且我们在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。

Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。

此前，Intel曾公开对外表示，其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。据Intel介绍，Intel 20A工艺将采用新的RibbonFET与PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产，Intel CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。

Intel还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

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SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

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LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

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LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

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STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

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