Beidisi Technology (SZ) Co., Ltd.

今天，据外媒等最新消息，美国格芯有意选定摩根士丹利作为承销商，展开赴美首次 IPO 的筹备工作，估值规模大约为300亿美元。

不过，格芯与大摩暂时均未对此消息做出回应。编者认为，根据格芯此前透露的消息，IPO预计在2022年进行。尽管格芯尚未做出最终决定，这项计划还有一些变数，但根据现有的消息面和今年的芯片的供需情况来看，也可以大胆猜测，格芯IPO进程有望提前至今年年底或明年初。

另外，有一个值得注意的细节，格芯在上个月的估值约为200亿美元，如今才过了一个多月，估值大大提高了50%，这显然是得益于目前的缺芯形势啊。

虽然格芯总部位于美国加州，但实权却属于第三国，股权结构较为复杂，主要为AMD、高通和博通等公司代工芯片，在美国、新加坡、德国均有设厂。

根据不久前的最新数据，格芯的市场份额已从第三跌至第四，格芯仅7%的市占已落后三星及联电，台积电更是不断攀升已超过55%，寡头垄断地位无需多言。

格芯为了稳固前三的地位，缩小与头部代工厂的差距，IPO进程就显得非常关键了。毕竟，这两年正处于全球芯片短缺之时，整个产业链无法获得足够的半导体供应而叫苦连天，多国政府也计划提供资金协助扩大半导体生产，资金市场也处于相对宽松的“放水”阶段。

缺芯“真香”与败走中国

众所知周，近期汽车缺芯问题持续恶化，新能源车企首当其冲。今天的最新消息显示，特斯拉正与美韩台地区相关部门商讨确保芯片供应的举措，包括提前支付芯片费用、探索购买工厂等方案。因此，台积电等头部代工厂也逐步开始集中“火力”应对汽车芯片。

格芯去年汽车业务的出货量创下了历史新高，此前也高调宣布今年将大力发展汽车芯片业务。为此，格芯今年将投资 14 亿美元，扩产的支出将是去年的两倍，明年或也会继续翻倍投资，编者按照往年的情形推算，格芯每年用于扩大产能的支出至少达到7亿美元。

格芯目前产能主要集中在14nm及12nm制程上，旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座。而其今年汽车业务领域收入或将增长一倍以上，扩张原有产线之余，也可能在美国纽约等地设立新厂。所以，现有资金储备实在是有限，已经无法跟上格芯扩张的野心。

不过，编者认为，格芯与其说是扩张，不如说是想重回巅峰，实现“真香”定律。3年前格芯重磅宣布退出先进制程竞争，次年还分别出售8 吋、12 吋晶圆厂，让其元气大伤走向边缘化之余，也继续“助推”台积电、联电等登上代工业巅峰之路。

早年，格芯的制程技术突破速度明显乏力，本以为入主中国可以借助巨大的市场扭亏为盈，可没想到22nm投建之后，依然竞争不过台积电，而后面本土的中芯国际也在不断追赶，成都格芯一直处于亏损的状态，陷入泥潭投资成了深套，最后不得不割肉选择退出中国市场。

因此，对于此前相对饱和和竞争恶劣的市场环境，是否近一年的缺芯情况又让格芯看到了一丝希望？原来行业还是挺需要它造的芯片，即便是相对没那么高级的东西。因此，不盲目追赶技术攀比市场，选择自己适合的发展路线更为关键。

编者看来，格芯当初的“败走”撤场也许是必然的，芯片生产本身就是一项高风险与高收益同在的手艺活。中国芯片产业链基础相对薄弱，想要在当地打造一个高端的芯片厂一蹴而就，可能会获得政府支持，但市场不一定会买账。而格芯选择提前结束7nm以下工艺的研发，其实也是以退为进。

虽然早前格芯疑似也在寻求买家，但合适的买家似乎没有浮出水面，显然也没有几个晶圆厂能吞并格芯，唯有继续自强选择IPO这条路。

从最新的消息来看，为了抢产能，联发科、瑞昱、联咏、群联、三星与高通等八家企业，甚至以议定价格先预付订金的方式，确保顺利取得联电P6长期产能。

而今，格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片，又继续拿到了“前母体”AMD大量的订单。对于格芯来说，虽然格芯前些年发展不是很顺利，最近产能紧缺似乎也给了格芯一个很好的翻盘机会，在行情大好的时候选择上市扩大产能，确实是一个试错成本相对较低的选择。

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