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骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持
• 第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。
• 该平台凭借开创性的AI体验、端游级游戏和专业级影像等特性，树立网联计算新标杆。
• 此次旗舰产品系列的发布凸显了高通技术公司和三星在Galaxy旗舰终端上打造顶级用户体验的共同承诺。
高通技术公司宣布第二代骁龙8移动平台（for Galaxy）为三星电子全新的折叠屏智能手机Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9系列平板提供支持。第二代骁龙8（for Galaxy）凭借开创性AI体验、端游级游戏特性和专业级影像，为全球消费者树立网联计算新标杆。
高通技术公司高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示：“三星对于我们践行为用户打造卓越移动体验的使命非常重要。三星持续引领创新步伐，我们很高兴第二代骁龙8（for Galaxy）能为全新Galaxy旗舰系列——Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5和Galaxy Tab S9系列提供支持
三星电子副总裁兼技术战略组主管Inkang Song表示：“我们相信产品的未来在于利用最新的先进技术，在丰富产品形态中打造激动人心的全新体验。三星十分荣幸在Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列中采用最新的第二代骁龙8（for Galaxy）旗舰移动平台。我们很高兴看到这些终端为用户带来全新可能。”
第二代骁龙8技术亮点
• Snapdragon Smart：三星的全新Galaxy终端搭载高通技术公司处理速度最快、最先进的高通AI引擎，集成开创性的AI技术。在升级的高通Hexagon™处理器支持下，第二代骁龙8（for Galaxy）能够通过微切片推理，加速处理复杂的AI模型，提升AI性能。此外，最新高通传感器中枢内置双AI处理器，支持超低功耗AI体验，比如面向视频与语音通话实现基于AI的回声消除和降噪。
• Snapdragon Sight™骁龙影像技术：第二代骁龙8（for Galaxy）助力定义专业品质影像体验新时代。骁龙认知ISP（Cognitive ISP）支持实时语义分割[1] ，从而增强照片画质，支持超暗光视频拍摄和多帧降噪。
• Snapdragon Gaming：增强的高通Adreno™ GPU支持实时硬件加速光线追踪，为手游带来栩栩如生的光线、反射和照明效果。通过支持最新Vulkan API（1.3版本），Galaxy系列能够实现更加出色的图形性能，助力加快开发者从端游转向移动游戏的进程。
• 数千兆比特连接：全新三星Galaxy终端采用高通技术公司的领先连接解决方案，包括骁龙X70调制解调器及射频系统，以及支持高速、超低时延Wi-Fi和最新蓝牙音频增强体验的高通FastConnect™连接系统。
欲了解第二代骁龙8（for Galaxy）的更多信息，请访问产品页。欲了解三星Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5和Galaxy Tab S9系列的更多信息，请访问
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PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs
PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
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MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
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TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
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SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
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LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
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HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
TPS51362RVET TI 2021+ 3680PCS
TPS74801DRCT TI 2021+ 5260PCS
BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 3960PCS
TPS54302DDCT TI 2021+ 4200PCS
STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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