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引领数字化创新，华为推出基于＂MEGA＂的金融数字基础设施方案

华为全球智慧金融峰会2022期间，在以"技术创新，共建绿色数智金融"主题论坛上，华为提出"MEGA"（Multi-domain collaborative，Efficient，Green，Autonomous）引领金融数字基础设施创新，同时携手伙伴推出金融基础设施解决方案，助力金融行业数字化转型。

围绕"MEGA"构建金融基础设施是未来趋势

面向全联接、全智能、全场景的未来金融，数字化创新将是未来金融业务增长、运营韧性、可持续发展的关键，也会成为数字经济增长的重要引擎。极致的数字体验和业务创新，将进一步加速金融行业的数字化转型。

华为数字金融军团全球Marketing与解决方案销售部总裁胡康燕表示："数智转型，金融先行。华为将携手伙伴，积极拥抱数字化带来的挑战，助力金融行业打造创新的MEGA数字基础设施"。

华为数字金融军团全球Marketing与解决方案销售部总裁胡康燕

"MEGA"即多域协同（Multi-domain collaborative）、高效（Efficient）、绿色（Green）、自治（Autonomous）。华为认为，"MEGA"是新纪元发展下对金融数字基础设施提出的新目标。通过重塑算力、存力、联接力，促进多技术、异构技术、混合多云的深度融合，助力金融机构实现高效、高可用、高性能的业务创新及极致用户体验。

华为亚太地区部企业业务总裁马建华表示："要建设绿色、数字和智能金融，只有健康和可持续的生态系统协作，才能实现共赢。我们计划基于基础研究能力、创新解决方案、技术平台和华为云，加强与全球合作伙伴的生态合作，匹配金融行业的数字需求。"

创新驱动数字化变革，华为推出基于"MEGA"的金融数字基础设施方案

数字化转型浪潮下，基于华为领先的创新技术与能力积累，携手伙伴围绕金融场景打造创新的数字基础设施方案。

· 业界首个"存储与光协同"方案-SOCC（Storage-Optical Connection Coordination）：华为光传输产品已广泛应用于金融数据中心互联，华为全闪存也是目前业界首家同时实现SAN&NAS免网关双活的存储产品；基于两个领先产品的创新性握手，通过光传输的链路故障毫秒级感知和存储的快速切换算法结合，实现传输线路故障时，IO链路切换从120秒降低到2秒，保障业务交易0失败，保障金融客户业务7*24小时永远在线；

· MDC云网协同：针对金融客户公有云、私有云和传统数据中心多网割裂并存、多部门运维协同难，通过MDC云网协同，实现全网统一仿真校验、一键配置下发，网络变更效率从天级到分钟级；

·  融合存储资源池方案：针对金融客户公有云、私有云和传统IT多环境并存、资源利用效率低，通过融合存储资源池方案，实现面向云、虚机、容器的存储资源统一供给、快速上线，一池支持数据加速、留存、备份、归档、分析，运维效率提升90%，资源节约率超30%；

·  多重数据保护：针对防病毒、防勒索场景，通过防火墙、全闪生产、全闪备份结合，实现病毒检测、防御、隔离、恢复一体化保护，病毒检测率从99.5%提升到99.9%，备份恢复时间缩短5倍，有效防止勒索等病毒攻击，保障金融业务安全；

·  华为&天旦AIOPS智能运维：针对金融应用系统调用关系复杂、问题定位难，通过AIOPS智能运维方案实现了业务、应用、云、数据中心、网络、设备运维端到端可视化，覆盖所有环节业务轨迹跨应用、跨网络实时追踪、问题秒级精准定位；

·  华为&同盾智能风控：结合同盾业界领先的决策引擎、模型管理能力，与华为云结合，领先的数据和AI技术，如河图Hetu引擎，数据治理中心DGC，湖仓Lakehouse，图引擎GES等，协助金融客户在反欺诈、信用评分等场景实现70%以上决策效率提升，大规模并发的业务场景平均决策响应时间可达50ms以下，并且内置典型规则和模型数百条，易于客户快速部署，应对业务挑战。

当前，华为已服务全球60多个国家和地区的 2,000多个金融客户，包括全球Top100银行中的49家。华为与全球多家大型银行、保险、证券机构建立了全面的战略合作，成为金融数字化转型可信赖的战略合作伙伴。




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2022年新到货：

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2020+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2021+     9000pcs

SI4133-GT     Silicon  2020+     2500pcs

SI4133-GM     Silicon  2020+    2500pcs

SI4136-GT     Silicon  2021+   2500pcs

SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

MAX6499ATA+T  MAXIM    2016+    2500pcs

MAX810LEUR+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX810REUR+T  MAX   2019+    6000pcs

MAX812REUS+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX813LCPA+   MAX   2019+    5000pcs

MAX708CPA+    MAX   2019+    3800PCS

MAX706TMJA    MAXI   2018+   500pcs

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

LM139J          TI    2022+      4500pcs

LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

TPS51206DSQT  TI   2021+   3000PCS

TPS51216RUKT  TI   2021+    2964PCS

TPS51312DRCT  TI   2021+     5000PCS

TPS51362RVET  TI   2021+   3680PCS

TPS74801DRCT  TI   2021+     5260PCS

BQ24133RGYT   TI   2021+   3640PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   5500PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

TPS54302DDCT  TI   2021+   4200PCS

STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

STGD8NC60KD    IRFH5300TRPBF    

BSS83EP2S180F1508C3N     

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 STM32F103RCT62       M040PB8740                                                         

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