Beidisi Technology (SZ) Co., Ltd.

在三星上周纸面预览了其3nm工艺后，台积电也毫不示弱，业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的30公顷土地（30万平米），随后启动3nm晶圆厂的建设。目前，台积电的12寸超大晶圆厂有六座，分别是总部及晶圆十二A厂、研发中心及十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂（南京）和晶圆十八厂。

在7nm世代取得大捷后，台积电在上周的财报会议上表示，5nm的进度比7nm更顺利，产能也会提至新高。

关于3nm的技术细节，台积电尚未披露。至少三星方面称，FinFET（鳍式场效晶体管，华人科学家、前台积电CTO胡正明教授发明）会在4nm LPE之后走到尽头。他们提出的新解决方案是GAA MCFET（多桥通道FET），且有3 GAAE（GAA Early）和3 GAAP（GAA Plus）两代。

2010年，Bulk CMOS工艺技术在20nm走到尽头，胡正明发明的FinFET和FD-SOI工艺得以使摩尔定律延续传奇。

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2019年新到货：

SAE800G  INFINEON   2017+   4000PCS

MAX6499ATA+T     MAXIM    2016+    2500pcs

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2018+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2017+     9000pcs

SI4133-GT   Silicon  2018+     2500pcs

SI4133-GM   Silicon  2018+    2500pcs

SI4136-GT   Silicon  2018+   2500pcs

SI4136-GM   Silicon  2018+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

NUP2105LT1G     ON   2018+    100000pcs

SGB10N60A     INF    2011+    6000pcs

XTR105UA    TI    2018+    5000pcs

TPS74801DRCR     TI    2018+   5000pcs

ACPL-M43T-500E   Avago  2016+    4500pcs

SPN1001-FV1    SPIN   2018+    1000pcs

MAX706TMJA     MAXIM    2018+   500pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ       AD   2018+     5000pcs

MAX809SN293D1T1G  ON  2014+      2500pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2018+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2018+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2018+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

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