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宁德时代签订重磅协议
当地时间周二，Stellantis集团和宁德时代同时宣布，双方已签署一份包含电池供应、设立合资企业、技术合作的协议。
宁德时代签订重磅协议
双方约定：
宁德时代将在欧洲当地向Stellantis集团供应磷酸铁锂的电芯和模组，助力Stellantis在欧洲市场的电动汽车生产。
为进一步支持Stellantis“Dare Forward 2030”战略规划中宏伟的电动化目标，双方正探讨以对等模式成立一家合资企业的可能性。
据悉，宁德时代的LFP电池将覆盖Stellantis集团B级到C级区间的轿车、跨界车和SUV。数据显示，今年上半年，Stellantis全球纯电动汽车销量同比增长24%至16.9万辆，轻型电动汽车销量同比增长28%至31.5万辆。
目前，Stellantis在欧盟30国纯电动汽车总体销量中排名第三，在美国市场LEV销量中排名第二。根据计划，到2030年，Stellantis在欧洲售出的所有乘用车均为纯电动汽车，在美国售出的乘用车及轻型卡车中有50%为纯电动汽车。
宁德时代签订重磅协议
为实现该销售目标，Stellantis将确保约400GWh的电池产能，并承诺在全球建设六座电池超级工厂，主要集中在美国和欧洲两个市场。
截至目前，已和三星SDI（2个）、ACC（3个）和LG新能源（1个）三家战略合作伙伴落地。宁德时代本就是Stellantis集团的供应商，此次双方签约后，合作程度将进一步加深，也是宁德时代加快电池供应海外市场客户的重要信号。
目前，宁德时代已在欧洲布局了两座电池工厂。其中德国工厂已于去年12月实现电芯生产，该工厂产能为14 GWh。
根据此前计划，该工厂将为德国主要汽车厂商提供产品。匈牙利工厂投资73.4亿欧元，产能100GWh，一期已开工建设，预计2年左右建设完成。
Stellantis全球采购和供应链主管Maxime Picat表示，与宁德时代的合资计划将在欧洲建立一个新的超级工厂，生产磷酸铁锂电池。它们的生产成本更低，但与目前另一种主流技术镍锰钴(NMC)电池相比，它们的性能也相对较差。
Picat补充说，正在与宁德时代就合资计划的细节进行讨论，最终敲定可能还需要几个月的时间，但他拒绝提供有关新电池厂选址等方面的细节。
宁德时代董事长曾毓群当天也表示：“我们非常高兴能将双方的合作伙伴关系提升到一个新的层次。借助Stellantis悠久的整车制造经验以及宁德时代先进的电池技术，我相信此次合作将是双方实现碳中和目标的决定性的一步。宁德时代将继续致力于为合作伙伴提供更具竞争力和更具可持续性发展的解决方案，为全球能源转型做出卓越贡献。
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BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
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STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
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CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
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LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
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TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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