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施耐德电气呼吁各界迫切采取行动 利用科技加速数码化、电气化及可持续发展
• 施耐德电气香港创新峰会再度举办，出席人数达800人，透过跨界合作强化生态系统影响力
• 峰会聚焦全球及本地倡议，表扬将可持续发展愿景转化为行动的创新者
带领全球能源管理及自动化数码转型的施耐德电气，昨天举办的香港创新峰会2023圆满落幕，出席人数达800人。峰会积极呼吁加强数码化、电气化和创新合作，实现更智能和可持续的未来。
香港创新峰会2023透过跨界合作，展示了开放式协作的需求和力量
今年峰会汇聚了30多位卓越的业界先驱，并与商界环保协会、香港绿色建筑议会和国际设施管理协会（香港分会）建立了合作伙伴关系，共同推动具启发性的议程，以展现数码技术和合作在香港可持续发展中的重要性。
施耐德电气在是次活动中亦与香港地球之友建立了新的伙伴合作关系，计划在2024年为每位现场参加者于香港种植一棵树，使活动更具意义及影响力。
施耐德电气香港区总裁赵启文发表了以「数码化与电气化：加速推动香港可持续发展」为主题的开幕演讲。
施耐德电气香港区总裁赵启文表示：「我们面对的气候挑战超出了个别公司、产业和地区的能力。合作关系可以确保我们的努力产生更广泛及更具意义的影响。今年峰会策划的内容充分体现了这个精神，透过召集多个跨行业和跨领域的商界领袖和可持续发展专家的交流，共同探讨实现更可持续未来所需的变革。」
今年峰会的演讲嘉宾阵容强大，包括来自施耐德电气、中华电力、港铁公司、恒基兆业地产、太古地产、信和置业、香港机场管理局、港深创新及科技园、香港科技大学等机构的代表分别就以下内容分享见解：
• 数码化与电气化：加速推动香港可持续发展
• 引领我们迈向净零排放的未来
• 香港作为绿色科技与创新中心
• 融入数码体验作为可持续发展的核心
• 可持续发展的标准：楼宇能源效益的共同语言
• 全面数码化：透过房地产科技推动设施管理
• 引领可持续数据中心时代
除了宴会厅的议程外，施耐德电气同步为在场的大学生举办「人才论坛」，旨在培养具可持续发展抱负的年青人才，以及与BCI Central合作，为室内设计师和建筑师举办有关「智能家居和办公室：从便利到需求 ─ 科技对未来生活的影响」的交流活动。
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PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX810REUR+T MAX 2019+ 6000pcs
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LM139J TI 2022+ 4500pcs
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TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
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TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
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