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增强型人工智能为Meteor Lake处理器的设计提速，并将在未来的客户端处理器家族中得到应用。
Olena Zhu博士，英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师 （来源：英特尔公司）
数十年来，我们需要将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。
电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的中央处理器（CPU）的哪个位置。他们还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器位置，然后重新开始整个步骤。
如今，得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具，系统级芯片的设计师无需再等6周才能知道他们是否找到了传感器的最佳位置，他们在几分钟内就可以得到答案。
增强型智能的一小步，芯片设计的一大步
这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发。这款工具帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。这只是众多例子之一，其中英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载。
增强型智能是人工智能的一个子集，关注的是人类和机器如何协同工作。
英特尔客户端计算事业部首席工程师兼高级系统热力学及机械架构师 Mark Gallina说道：“像笔记本电脑这样的客户端产品非常依赖睿频和峰值频率。大家希望SoC能够突破至更高的频率，而这反过来会生成热量。”
他详细解释了工程师们必须如何精确地分析激活CPU核心、输入/输出（I/O）以及其他系统功能的复杂、并发的工作负载，以精准地确定热点的位置。使得这个过程变得更加复杂的是确定在何处放置微小的热传感器，每一个都只比你用的普通图钉尖稍大一点。
Gallina说：“这个过程需要几个星期，而且我们一次只能研究一到两个工作负载。”
英特尔新型增强智能工具解决了这些需要靠推测进行的工作。工程师输入他们的边界条件，这个工具可以处理数千个变量，几分钟内就能返回理想的设计建议。
工程师们已在英特尔® 酷睿™ Ultra移动处理器系列（Meteor Lake）SoC设计中应用该工具。Meteor Lake于2023年12月14日正式发布。同时，这款工具也将会在未来客户端产品如Lunar Lake及其后继产品中得到应用，这有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。
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BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
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SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
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LM139J TI 2022+ 4500pcs
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CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
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