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1. 英飞凌：车用MCU短缺下半年或缓解，本财年车用类产能售罄

据科创日报引述中国台湾电子时报，英飞凌日前表示，预计汽车MCU的短缺情况有望在下半年缓解。另外，随着电动汽车和辅助驾驶技术不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或签署长单以确保半导体供应。

2023财年，英飞凌汽车业务产品的产能已全部预订完毕。该公司指出，由于消费者市场需求前景疲软，它能将部分MOSFET产能转移到可再生能源和电力基础设施的生产中。

2. 安森美去年Q4营收同比增长，汽车业务创新高

据IT之家报道，半导体企业安森美2022财年第四季度业绩公告显示，当季营收21.04亿美元，同比增长13.9%，环比下降4.1%；第四季度毛利率为48.5%，同比增长343个基点，且高于上一季度的48.3%；净利润为6.04亿美元，同比增长41.9%，环比增长93.7%。安森美当季公司汽车业务营收9.89亿美元，同比增长54%，创纪录新高。

截至2022年12月31日，安森美2022财年营收83.26亿美元，增长24%，创纪录新高；毛利率增长至49.0%，高于上年的40.3%；净利润19.02亿美元，增长88.4%。

3. 联电营收连续5个月下滑，产能利用率落至七成

据中国台湾工商时报报道，晶圆代工厂联电1月合并营收195.9亿新台币，连续第5个月下滑，月減6.5%，同比也减少4.3%。

消费性市场从去年下半年开始进入剧烈库存调整潮，连带全球IC设计厂开始削减投片动能，使联电在第一季的产能利用率降至七成左右。目前已经有部分消费性IC设计厂酝酿在第二季持续减少投片，代表仅剩下大型IC设计厂及车用电子客户力撑投片量，不过大型IC设计厂为抢攻市占最快在第二季加大投片，让联电产能利用率有机会小幅爬升

法人推估，联电单季合并营收表现可能季减一成左右，最快第二季有机会开始升温，预期整体市场明显回温，最快必须等到下半年才有机会迎来产能利用率重回九成以上水平。

4. 供应链承压，环球晶圆1月营收环比下降

据IT之家引述中国台湾经济日报，硅晶圆厂环球晶财务数据显示，2023年1月营收59.29亿新台币，环比减少1.9%、同比增长13.6%。

分析师指出，环球晶第四季度部分客户欲稍微延迟硅晶圆拉货的时间，可见供应链仍存在库存压力，市场出现疲弱信号，预计第一季度营收会面临压力，下半年业绩将会回暖。分析师表示，目前环球晶12寸、8寸产能都满载，就算弹性调整也不会差太多，持续有新签的长约，长期需求仍相当乐观。

5. 西部数据再减工厂投资，NAND闪存产量将削减30%

据TechWeb引述外媒报道，全球第四大NAND闪存制造商西部数据，已宣布削减产量，并减少工厂方面的投资。西部数据将2023财年的工厂投资降至23亿美元。NAND闪存的产量方面，西部数据宣布较当前的水平削减30%，这是其首次宣布产能削减。

在主要的存储厂商中，目前只有三星宣布今年在工厂的投资将与去年相当，研发投资所占的比重将有提升。有分析师指出，研发投资比重提升，意味着三星实际上会减少产量。

6. Gartner：苹果为2022年全球最大的半导体买家

据科创日报7日讯，据市场调查机构Gartner公布的最新数据，全球十大OEM在2022年的芯片支出同比下降了7.6%，占整个市场的37.2%。苹果在2022年以11.1%的市场占比成为全球最大的半导体买家。

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