Beidisi Technology (SZ) Co., Ltd.

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重要的机会，大家应该去积极进入新的赛道。

8月13日，曾经在2021年盈利超过40亿元的芯片设计企业韦尔股份（603501）率先发布23年上半年（23H1）业绩报告，公告称归属于上市公司股东的扣非净利润为-7896万元，比上年同期下降了105.44%。结果韦尔股份的股价在次日暴跌，并引发了整个半导体板块的连续下跌。此前，市值曾经高达700多亿元的领先存储和MCU芯片设计企业兆易创新（603986）的股价在8月4日也出现急速下跌，跌幅一度超过9%逼近跌停。

没有预减消息就是好消息？

8月底将是上市公司集中公布2023年上半年（23H1）业绩的时期，尽管许多公司已经像韦尔股份一样早早发布了半年度业绩预减公告，但是很多投资者担心在消费电子没有好转的情况下，23H1的盈利状况将成为芯片设计行业中主要公司在今后几年的常态，或者在过去几年的疯狂成长之后回归正常，在叠加目前整个证券市场的走势后，许多半导体行业上市公司的股价这几天都是“跌跌不休”。

半导体行业从业者在不得不去面对事实的同时，要积极寻找新的发展方向：在未来两周中，大家都要去面对曾经被寄予厚望、市盈率至今居高不下的半导体行业上市公司密集报告23H1盈利大幅度下降或者亏损的局面，甚至还会出现更多的股价闪崩从而带来新的冲击。但更重要的是：要从这些上市半导体公司的23H1业绩预告中，看看哪些应用行业会成为半导体企业新的黄金赛道，哪些企业会成为今后几年的吸金大王。

市场研究公司Omdia发布的2023年第二季度全球智能手机市场数据

这是因为并不是所有的业绩预告都是盈利预减公告，所以除了在短期内看不到快速改善的智能手机行业，半导体产业目前还有很多新的机会，尤其是在数字化转型和信息基础设施建设过程中对芯片的新需求或者增量需求。现在可以看到的新需求包括算力、安全和无处不在的连接，包括独立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各种类型的安全芯片（包括数字人民币）和5G小基站等新基础设施芯片……

也有好消息

另一家在6月16日就抢先发布23H1正面盈利预告的企业是央企中国电子信息产业集团（CEC）旗下的香港上市公司中电华大科技（00085.HK），该公司全资持有国内最早的自主纯芯片设计公司北京中电华大电子设计有限公司，主要产品是智能卡芯片、安全芯片、集成安全芯片的安全MCU以及数字人民币硬钱包套片等。该公司预告称：其前六个月的盈利有望达到6.5亿港元，而去年同期的盈利为2.03亿港元，同时6.5亿港元的净利润已经超过了其去年全年的净利润。

中电华大科技的上半年业绩将在8月30日发布，但是从该公司近年来盈利增长的趋势来看，安全芯片作为信息基础设施建设中一个重要的环节，在未来应该具有广阔的前景。当然，其价值还需要进一步的确认，因为该公司的股票价格近期也随大市一路狂跌，其8月21日的收盘市值也才25亿港元，与A股上的同行相比，市值和市盈率都低得可怜。虽然香港市场对中小科技企业一贯低看，但是行业企业也应多考虑从信息安全基础硬件等新方向中找到更多机会。

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