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IBM 发布全新的入门级全闪存存储平台IBM FlashSystem 5300
近日，IBM 发布了全新的 IBM FlashSystem 5300，这是一款功能强大的入门级存储解决方案，仅使用一个机架单元就能为各种规模的企业提供高性价比和高可用性的企业级数据服务。
当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台，能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在，客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式，充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构，最大程度发挥数据中心投资的价值。
IDC基础设施系统研究副总裁Dave Pearson表示："不论规模大小，企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能，其内置的最新FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件，这无疑将助推企业混合云存储的现代化，更好地满足关键业务需求。"
与投资单体式存储系统的传统供应商不同，IBM FlashSystem 5300 可将更多工作负载整合到更紧凑的空间（只需 1U 标准机架）并提供保护，同时实现更好的性能和更高的容量上限。该存储平台可帮助企业提高性能、容量和数据弹性，包括：
• 提高生产力：对于运行典型企业工作负载（例如数据库）的类似配置的系统，与上一代 FlashSystem 5200 相比，IBM FlashSystem 5300 能够在 70/30/50 典型生产工作负载[1]上最高提升 45% 的吞吐量，在顺序工作负载上至少提高 50% 的带宽。[2]
• 提高存储密度：客户可在标准 1U 机架[3]中获得最高 1.81PB 的有效容量，并且通过外部扩展机柜获得最高 25PB 的有效容量。[4]此外，IBM FlashSystem 5300还可以通过数据弹性保护（Safeguarded Copy）的快照能力，保护更多数据免受网络威胁。
• 增强数据弹性：借助内置的最新版本IBM FlashCore 模块 (FCM4) 的强大功能，客户可以在不到一分钟的时间里发现网络威胁[5]，更快地做出响应，从而避免业务中断。
• 最大程度提高效率：客户可借助IBM Storage Insights 和 IBM Spectrum Virtualize实现AI驱动的预测性分析，包括基于 AI 的数据放置和自动化。
• 增强的 VMware 集成：借助不可篡改的快照支持、基于策略的数据复制以及 VMware 虚拟卷 2.0 支持，保护虚拟机免受威胁。
新一代FlashSystem 5300 外型紧凑、存储密度更高，以更灵活的方式帮助企业从小规模起步、并随着业务发展而逐步扩展（包括性能和容量）。IBM Storage Assurance 许可模式和 IBM FlashSystem 5300 现已正式发布。
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TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
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LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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