倍帝斯科技（深圳）有限公司

• 新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；

• 堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性；

• Mira220尺寸极小，可低功耗运行，非常适合无人机、机器人、智能门锁以及移动和可穿戴设备中的主动立体视觉或3D结构光系统。

中国上海，2022年7月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外（NIR）图像传感器--- Mira220，具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用于虚拟现实（VR）头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。

Mira220是流水线式高灵敏度全局快门图像传感器Mira系列的最新产品。艾迈斯欧司朗在Mira220中采用了背照（BSI）技术和堆叠式芯片设计，传感器层位于数字/读出层之上。Mira220生产可实现芯片级封装，尺寸仅为5.3mm x 5.3mm，为制造商优化智能眼镜和VR头盔等空间受限产品的设计提供了更大的自由度。

这款传感器兼有出色的光学性能和低功耗运行的优点。内部测试显示，Mira220在很多2D或3D传感系统使用的940nm近红外波长下具有高信噪比和高量子效率，最高可达38%。结构光或主动立体视觉等3D传感技术需要近红外图像传感器，以实现眼动和手势追踪、物体检测、深度测绘等功能。Mira220将推动2D或3D传感在增强现实和虚拟现实产品、无人机、机器人和自动驾驶汽车等工业应用以及在智能门锁等消费设备中的应用。

Mira220具有高量子效率，使设备制造商能够降低2D和3D传感系统中与图像传感器一起使用的近红外照明器的输出功率，从而降低总功耗。Mira220功耗极低，睡眠模式下仅为4mW，待机模式下为40mW，在全分辨率和90fps下功耗为350mW。因此，可穿戴设备和便携式设备制造商能够指定使用较小的电池来节省空间，或延长充电后的使用时间。

艾迈斯欧司朗CMOS图像传感器战略市场营销总监Brian Lenkowski表示：“新兴市场对VR和增强现实设备的需求不断增长，这得益于制造商将智能眼镜等产品设计得更小、更轻便、佩戴更舒适。Mira220为市场带来了新动能，凭借极低功耗和940nm波长下的高灵敏度，它不仅缩小了传感器本身的尺寸，还让制造商可以缩小电池。”

卓越的像素技术

Mira220采用先进的背照（BSI）技术，使其具有非常高的灵敏度和量子效率，像素尺寸为2.79μm。传感器的有效分辨率为1600px x 1400px，最大位深度为12位，光学格式为1/2.7”

传感器支持外部触发、加窗以及水平或垂直镜像等片上操作。MIPI CSI-2接口可以方便地与处理器或FPGA连接，还可通过I2C接口访问片上寄存器，轻松对传感器进行配置。数字相关双采样（CDS）和行噪声校正带来了出色的降噪性能。

艾迈斯欧司朗将继续创新并不断扩展Mira系列解决方案，为客户提供多种分辨率和尺寸选择，满足各类应用要求。

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2022年新到货：

PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2020+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2021+     9000pcs

SI4133-GT     Silicon  2020+     2500pcs

SI4133-GM     Silicon  2020+    2500pcs

SI4136-GT     Silicon  2021+   2500pcs

SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

MAX6499ATA+T  MAXIM    2016+    2500pcs

MAX810LEUR+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX810REUR+T  MAX   2019+    6000pcs

MAX812REUS+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX813LCPA+   MAX   2019+    5000pcs

MAX708CPA+    MAX   2019+    3800PCS

MAX706TMJA    MAXI   2018+   500pcs

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

LM139J          TI    2022+      4500pcs

LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

TPS51206DSQT  TI   2021+   3000PCS

TPS51216RUKT  TI   2021+    2964PCS

TPS51312DRCT  TI   2021+     5000PCS

TPS51362RVET  TI   2021+   3680PCS

TPS74801DRCT  TI   2021+     5260PCS

BQ24133RGYT   TI   2021+   3640PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   5500PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

TPS54302DDCT  TI   2021+   4200PCS

STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

STGD8NC60KD    IRFH5300TRPBF    

BSS83EP2S180F1508C3N     

AM27S85AB3AOP421    CY883LQ057V3DG02  

TPS92610QPWPRQ1      STM32F103C8T6 

APA450FGG144     ASi5386AEGMR50S    

LV10M6.3X6.11002519     STM32F030R8T6  

MSM82C542J10     M04SAU169I7GF     

T232RLF25P0G3     TPS51200DRCR    

LPC1768FBD100B    ME28010m08      

 STM32F103RCT62       M040PB8740                                                         

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