关于我们
- 关于我们
- 联系我们
- 网站地图
- 企业最新动态
- 公司资质
- DRAM：“寡头”优势延续 产能限量开出 价格持续畅旺
- 我国集成电路销售额与芯片进口额同创历史新高
- Maxim发布最新低功耗微控制器，有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命
- 东芝半导体宣布裁员 4年后目标裁员7000人
- 台积电7nm+ EUV工艺已量产 华为麒麟985将率先使用
- 日本严控三种关键原材料，韩国芯片厂商急找新货源
- 华为减少对美依赖 传联发科将向华为供应低端5G芯片
- 5G智能手机的全球销量预计将在2020年达到1.6亿
- 三星电子在第三季度运营利润或下跌60.2%
- 拿下30万平土地：台积电年底开建3nm晶圆工厂
- 国产DDR4内存任重道远 合肥长鑫Q1亏了将近1个亿
- 信通院：7月5G手机出货量1391.1万部 占同期出货量62.4%
- 苹果A14代工订单有望推动台积电前10个月营收超过去年全年
- 三星：两名员工被确诊为新冠，但不太可能对芯片生产造成影响
- 瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU
- SK海力士重庆工厂全员及相关人员核酸检测完成：均为阴性
- 代工厂频发劳务纠纷 iPhone 12产能趋紧或要涨价
- 闻泰科技：上海12寸晶圆厂将于2022年投产，预计年产40万片
- 瑞萨电子 NAKA 工厂 N3 楼洁净室已恢复运作，此前发生火灾停产
- 中国半导体产业链将进入高速成长阶段
- 产值千亿的西安半导体，难留芯片设计人才
- 晶瑞化学一期年产 3 万吨半导体级高纯硫酸项目已完工
- AMD CEO 苏姿丰：芯片短缺并非灾难，只是供需失衡
- 格芯估值涨50%？缺芯“真香”与败走中国
- 沃达丰意大利子公司获有条件批准，可在5G网络中使用华为设备
- 松下发布 S 50mm F1.8 全画幅镜头：防尘设计，2998 元
- 东风汽车召回5.4万余辆汽车 涉日产天籁、新楼兰、风神A30等多车型
- 消息称Apple Watch Series 7将迎来重大升级：边框
- 巅峰再现！荣耀手机恢复至16%？百万人围观国货
- 助力突破“卡脖子”技术！4.5亿元支持“岷山行动”计划首批六个项目
- 爱立信预计今年全球5G用户将达到5.8亿 较去年增长逾一倍
- 英飞凌之外，其他如意法半导体及安森美等IDM大厂亦相继宣布再度调涨报价
- 杉金光电年产5000万平方项目签约绵阳 超宽幅和宽幅的2条偏光片生产线
- 突发！华为5G再被“掐断”，科技霸凌如何正当防卫？
- 芯片价格半年疯涨 5 倍，企业能否逃离“缺芯”魔咒
- 韩国企业推出屏下毫米波天线技术：可用于 OLED 屏，信号更佳
- 超级周期再现！5G版iPhone12破1亿，5G高端旗舰市场王者归来！
- 安森美半导体将在上海AMTS展示 用于未来汽车的电源和感知方案
- 斯坦德机器人“数字赋能，柔性智造”主题论坛，五大亮点抢先看！
- 欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
- 苹果汽车高管跳槽福特，项目落地再遇重大挫折
- 研究报告称苹果现在才感觉到全球芯片短缺问题
- 九月、国庆假期芯资讯汇总：涨价无悬念继续，监管打击炒货
- 跑分破百万，全球首款4nm芯片手机出世！
- 首个国产元宇宙！百度沉浸式虚拟社交App即将上线
- 抗疫守“沪”！IC交易网与您并肩作战，共盼曙光
- 恒昌亚怡做客IC交易网
- 西班牙计划投资110亿欧元发展本国芯片产业
- 安森美公布破纪录2022年第1季度 收入、毛利率和non-GAAP每股收益
- 比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑
- 恩智浦将重要工业4.0技术结合到模块化平台中，简化工业物联网开发
- 意法半导体与赛米控合作，在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术
- 中国信通院联合牵头的《5G 消息支付技术规范》团体标准完成立项
- rendForce：三星电子 Q1 NAND 闪存销售额 63.2 亿美元，市场份额达 35.3%
- 高通推出骁龙X70调制解调器及射频系统全新特性
- 安森美网上研讨会将探讨 图腾柱PFC拓扑如何赋能更高能效的电源设计
- 安森美的变革之路获《财富》美国500强认可
- 浩亭助力电动汽车冲上海拔 5,816 米的高度
- 索尼：将在日本长崎工厂增强图像传感器产能
- 小米 AR 眼镜专利获授权：电源及主板位于镜腿内
- 累计出货190亿颗 兆易创新NOR闪存高居全球第三
- 新思科技与ADI公司达成合作，共同加速电源系统设计
- 贸泽备货UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET
- 高通正式收购以色列初创公司 Cellwize，增强 5G RAN
- 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
- Hailo 与瑞萨联手实现汽车客户从 ADAS 到自动驾驶的无缝扩展
- 赋能机器人，Velodyne Lidar 宣布与波士顿动力达成长期合作
- 我国首个桌面操作系统开发者平台“开放麒麟”正式发布
- 沃尔沃宣布推出世界首辆零排放氢燃料电池铰接式运输车原型
- 艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化
- 引领数字化创新，华为推出基于＂MEGA＂的金融数字基础设施方案
- 安森美先进的汽车照明半导体方案使道路更安全，车辆更节能
- 瑞萨电子完成对Reality AI的收购
- 吉利汽车：上半年实现总销量 61.4 万辆，新能源销量增长 398%
- 特斯拉：正在开发下一代电动汽车，成本只有 Model ３一半
- 最新消息！半导体代工厂正与车企协商涨价
- 嘉楠科技：第三颗RISC－V芯片K230即将问世
- 爱芯派亮相ICCAD，爱芯元智开源生态建设加速
- http://www.beidisi.com 倍帝斯科技深圳办事处 2023年新到货： PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs SI4136-GT Silico
- 专为中国光伏市场定制，普发真空正式发布S1800CN罗茨泵
- TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标
- MiR两款重载AMR获得德国莱茵TUV认证标识
- 环旭电子展现电动车行业的电子制造能力
- CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合
- 奥特斯助力高速光模块PCB制造
- Made with Unity -- 斑马智行通过3D设计领跑人车交互
- 图森未来在中国测试将人类司机从自动驾驶卡车中移除
- Harwin将在electronica China 2023上展示高性能连接器技术
- 爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇
- 引领智能家居，为用户创造价值 A．O．史密斯与红星美凯龙达成新战略合作
- 东芝电视X9900L带来令人陶醉的视听享受
- 立足创新，罗德与施瓦茨展示6G测试解决方案
- 2023年慕尼黑上海电子展: TDK聚焦汽车、工业和能源、物联网、AR／VR、信息和通信技术的创新
- 后摩尔 芯C位”，奎芯科技品牌开放日圆满举办
- Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局
- 中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果
- 凌华科技推出下一代IPC革新边缘侧行业应用，提供可扩展设计和定制功能模块
- 荣耀亮相京东方IPC大会，健康显示联合实验室正式揭牌
- TUV南德为极米RS Pro 3颁发其首个投影仪专业色准China Mark认证
- Mixcder E10耳机凭借先进的主动降噪性能获2020 Bronze Stevie奖
- 安森美将携智能成像方案亮相Vision China 2023
- WAIC 2023：英特尔以技术之力推动边缘人工智能发展，打造数字化未来“芯”时代
- 数据泄露事件增加，云资产成为网络攻击最大目标
- 高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来
- 深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
- 艾迈斯欧司朗新一代彩色激光器问世：在持续提升光束质量的同时减小电源功耗
- 罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议
- 倪光南、魏少军等大咖领衔，2023世界半导体大会议程发布!
- 数智赋能 软通动力入驻北京市元宇宙产业创新中心
- 佳能携多款重磅工业视觉解决方案首秀2023中国（上海）机器视觉展
- IBM 考虑在新的云服务中使用自家 AI 芯片以降低成本
- 四方维公司和腾讯云达成战略合作
- 生益科技与京东工业达成合作 首批京工柜落地备件仓助力库存精益管理实现“少买、少备”
- 展商就绪，日程发布，北京光博会蓄势待发！
- 你与智能化生活的距离，可能只是缺了一个排插
- TUV莱茵与国科础石达成战略合作，助推汽车工业智能化发展
- 贸泽电子为设计工程师提供丰富多样的技术电子书
- 亿铸科技入选中国AI商业落地高投资价值垂直场景服务商榜单
- 亚信电子与安勤科技携手共创TSN技术新浪潮
- 贸泽电子第六次斩获Molex年度全球优质服务代理商奖
- ROHM开发出EcoGaN Power Stage IC
- 安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
- 喜讯！亚源科技获首张 CQC「医用电气设备用电源安全与电磁兼容认证证书」
- 舒福德智能床全球销量突破1000万张，数字睡眠黑科技加速全民普及进程
- 国产自研测试测量设备，联合亮相第12届国防电子展
- AMI宣布为高性能计算和人工智能应用提供NVIDIA Grace和GH200 Grace Hopper固件支持
- 概伦电子荣膺2023最具创新力科创板上市公司
- 华为智能分布式OLT获GlobalData FTTP竞争力测评最高分
- 英特尔授权华硕接手开发当前和下一代NUC迷你PC
- 通用汽车因电池短缺暂停生产部分商用电动汽车
- 高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用
- NVIDIA 助力 Saildrone 引领全自动海洋监测
- ARM兼容性扩展Softing Industrial的edgeConnector应用范围
- Gartner：浪潮云海服务器虚拟化连续两年中国第一
- 瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营
- 英特尔通过AI参考套件加速AI发展
- 安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
- 英飞凌Edge Protect嵌入式安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求
- 埃赛力达推出适用于高分辨率应用的新型LINOS机器视觉镜头
- 炬芯科技获“中国IC独角兽优秀上市企业”殊荣
- 骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持
- 持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”
- 英特尔举办2023网络与边缘产业高层峰会，携中国生态伙伴引领数智未来
- 亚马逊云科技助力海尔智家打造云上设计中心
- 迄今最薄芯片级光线路2D波导面世
- 骁龙助力小米打造轻薄全能真旗舰Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
- 英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹
- HUAWEI HiCar 4．0发布：手机和汽车深度融合，开启万物互联的智慧出行新体验
- 英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹
- 第二代骁龙8助力一加Ace 2 Pro重构性能想象
- Avanci推出5G联网汽车许可项目
- 宁德时代发布神行超充电池 全面开启新能源车超充时代
- Sourceability 连续两年荣登 Inc．5000 “全美增长最快公司”榜单
- 贸泽电子推出新一期EIT内容分享数字疗法变革性的强大力量
- 罗姆即将亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会
- 贸泽提供品类丰富的Vishay汽车级产品
- 宁德时代发布神行超充电池 全面开启新能源车超充时
- 电子元器件分销领域正在悄然重塑规则
- 英特尔锐炫显卡DX11性能更新，并推出全新英特尔 PresentMon Beta
- DEKRA德凯为中兴通讯数字能源颁发IEC 62443 CB国际认证证书
- 安森美将首次亮相上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，展示可持续电源方案
- 罗姆荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖
- 中国芯，寻找新赛道迫在眉睫
- 是德科技FlexOTO软件优化光模块测试的效率和成本
- Spectrum仪器数字化仪旗舰产品助力优化全新摩天大楼
- 罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：汽车版》
- 罗姆荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖
- 恩智浦中国荣获“卓越职场”认证
- 同舟共济：美光捐赠100万元人民币驰援中国洪涝灾区
- 是德科技与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel－17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能
- 星纵物联与您相约IOTE 2023 国际物联网展 深圳站！
- 德承嵌入式工业电脑 智能物流中心的重要推手
- TUV南德与HSEwind海上风力发电机组韩国KS认证项目正式启动
- 华电重工：5000万进军光伏支架制造
- 骁龙电竞先锋赛 2023秋季赛正式开赛，全新赛制传递移动电竞魅力
- 半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇
- 芯片短缺释放半导体创新需求
- 兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证，汽车功能安全管理体系再上新台阶
- 天合光能至尊N型700W+组件提前实现量产，光伏7.0时代开启
- 高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC－V内核
- 新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位
- 英特尔与中国移动咪咕公司签署技术商务合作备忘录，共同推动内容与科技融合创新
- BMW新世代概念车重新定义宝马未来
- 引领未来生活方式，荣耀携折叠屏V Purse概念亮相IFA 2023
- 英特尔与中国移动咪咕公司签署技术商务合作备忘录，共同推动内容与科技融合创新
- 意法半导体将为博格华纳提供750V碳化硅器件
- 意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB－IoT 认证
- 聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会
- 贸泽电子连续第五年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
- 高通携手多方合作伙伴打造“5G全连接工厂”项目 获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”
- 专访NXP：智能家居将会带来哪些革命？
- SGS为芯砺智能GP－NPU IP产品颁发ISO 26262 ASIL－B Ready证书
- 索尼半导体推出可搜集电磁能量的能量收集系统
- 英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
- 为不断提升安全性、可靠性再定义车规级安全标准
- 英特尔与腾讯深化从云到端合作，以技术创新助力产业数智化发展
- 深耕毫米波相控阵技术，帮柱成果已实现规模性推广应用
- 最高带宽飙升3倍！英特尔推出新一代 Thunderbolt 5 连接技术
- 村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023：实现整机柜高效供电
- 贸泽电子和Bourns联手推出新电子书 重点介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用
- SGS授予芯必达AEC－Q100认证证书
- 智造5G新世代 翻转世界 尽在5G
- X－FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
- Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
- 华为WATCH GT 4海外首发，用创新科技引领穿戴新时尚
- TE 泰科“手把手”教您为旋转设备状态监测选择合适的传感器
- 蔚来汽车首颗自研芯片面向智能座舱：三星7nm工艺，华为海思老将负责
- 意法半导体无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化
- 罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会
- 开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速
- 英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺
- 继续深耕中国市场，Allegro MicroSystems上海喜迁新办公室
- AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新
- 东莞连接器，线缆线束加工展，展位销售火爆
- 兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖
- Infosys 与 NVIDIA 合作，助力全球企业利用生成式AI提高生产力
- 联芯通荣获第十八届“中国芯”芯火新锐产品奖
- 泰雷兹与英特尔合作提高机密计算的可信度
- 英特尔发布超能云终端3．0，携手生态伙伴共谋数字化未来
- 半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？
- 杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片
- 爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新
- 吉利汽车以智算中心获“IDC中国未来企业大奖”，浪潮信息助力
- 小米确定研发增程式电动车，或2025年推出
- 新思科技：群策群力构建可信软件
- 瑞萨对话Arduino：开源硬件正获得企业级青睐
- Microchip FPGA 采用量身定制的 PolarFire FPGA 和 SoC解决方案协议栈加速智能边缘设计，降低开发成本和风险
- 三星正在开发HBM4，目标2025年供货
- 我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
- 启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
- ExaGrid 公布2023年第三季度业绩
- 加速赋能智慧能源升级 贸泽电子2023技术创新周第二期活动即将开始
- 高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列
- nfineon Lighting Shoe：英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋
- 从EEVIA第十一届年度论坛，看硬科技如何发展
- 莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术
- 施耐德电气呼吁各界迫切采取行动 利用科技加速数码化、电气化及可持续发展
- 永德利科技AQA手机保护膜获颁TUV莱茵含回收材料产品认证证书
- 天合光能至尊N型700W系列组件带动采煤沉陷区“阳光”转型
- Arm 全面设计借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代
- Microchip底特律汽车技术中心全新升级，为汽车客户提供更完善的服务和支持
- 400G相干光电集成芯片量产发售 傲科光电整合硅光团队首战告捷
- 英特尔启动首个 AI PC 加速计划
- 爱立信与M1联合部署新一代5G路由器，打造面向未来的移动传输网
- 中国移动和华为成立新通话联合创新中心，开启通话新时代
- 直面八大挑战 施耐德电气助力电子信息制造业从容转型
- 安兔兔爆料：联发科天玑9300跑分突破205万，安卓手机芯片性能第一！
- 三星电子挑战6G数据传输纪录
- 安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
- 恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC
- 瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”
- Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
- 安森美携手瑞萨打造领先的系统性能，增强半自动驾驶的安全性
- 高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI
- 意法半导体为Ellipse 名列前茅的无电池的动态卡验证模块提供保护和电源
- 优傲机器人学院突破20万全球用户
- 高通确认搭载骁龙 X Elite 处理器的 PC 可配备独立 GPU
- 思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会
- 罗克韦尔自动化与微软拓展合作伙伴关系，运用生成式 AI 技术提升生产力并缩短产品上市时间
- 英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行，全芯打造“融合”创新生态
- BM咨询与阿里云达成全面合作
- 携手30家优选出海合作伙伴！阿里云要与伙伴共同服务22万家中国企业出海
- 黑芝麻智能助力亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产
- IBM咨询与阿里云达成全面合作
- 阿里云无影升级2．0 云电脑解决方案时代到来
- BC电池开启第二增长极！爱旭股份前三季度利润大增
- 紫光展锐5G芯片全球首发R17 NR广播端到端业务演示
- 思灵机器人完成对机器人公司Franka Emika的收购
- 一起来看看英飞凌Oktobertech 2023上的那些Demo，哪款含金量最足
- 焦点领动亮相PTC ASIA 2023，为中国跨境贸易企业出海增效
- 紫光展锐5G芯片全球首发R17 NR广播端到端业务演示
- 思灵机器人完成对机器人公司Franka Emika的收购
- 六年进博会“全勤生” 高通公司带来5G+AI引领下的智能未来
- 开放原子校源行走进西部，加速开源人才培养
- 祝贺！打造数字化转型创新典范，IBM多家客户荣获鼎革奖
- 罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购
- 英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案
- Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础
- 科思创与高合汽车建立联合实验室，共创未来出行的先进材料解决方案
- 英特尔中国正式发布2022－2023企业社会责任报告
- 开启全大核计算时代！天玑9300跳出传统拿下多项性能第一全面制胜
- 研华＆Hailo联合推出可扩展、高能效边缘AI解决方案
- 研华+HAILO: 赋能物流与智慧城管的双壁之合！
- 天玑9300 GPU性能暴增40%+，轻松霸榜移动GPU
- 英特尔联合Verizon 展示行业领先 vRAN 解决方案
- 芯技术新突破，国微芯多款自研EDA工具重磅发布！
- 王显斌：智能汽车线控底盘市场分析与展望
- 英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi－Fi 6／6E性能和先进的蓝牙连接能力
- 艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X，引领家庭陪伴新潮流
- 引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深
- Spectrum仪器旗下数字化仪和任意波形发生器新增数字脉冲发生器功能
- IBM携手合作伙伴，为制造企业翰博高新构建整合企业应用的集成平台
- 伟创力荣获思科2023年电子制造服务年度最佳合作伙伴奖
- 西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列
- 德州仪器MSPM0杀入汽车电子市场
- 亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
- 中电工程西北院英吉沙县氢能源制加一体站示范项目开工
- MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中
- 安谋科技推出“山海”S20F SPU，助力本土汽车芯片更安全
- 采日能源“AI+储能 助力新型储能发展大会”成功举办
- 华芯巨数携新一代数字后端EDA产品，亮相ICCAD2023！
- 消息称苹果 Vision Pro 头显有望明年 3 月与 OLED iPad Pro 一起上市
- 联发科发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片：GPU 性能提升 60%，功耗降 50%
- 2023Q3 全球电视市场报告：三星销售额占比 29.9% 排第一、LG 称霸 OLED 市场
- 蔚来首次开放换电业务，将与长安汽车在四个领域展开合作
- 2023中关村论坛系列活动——英特尔智能医疗健康创新合作论坛在京成功举办
- 兰州大学成功研发柔性、可生物降解的超级电容器植入物
- 消息称高通、联发科明年导入 3nm，预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片
- 总投资 100 亿元，宝马沈阳生产基地第六代动力电池项目建筑封顶
- 阿里旗下钉钉与华为达成合作，正式启动鸿蒙原生应用开发
- IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力
- 荣耀100系列满分升级 荣耀绿洲护眼屏引领行业护眼技术再进化
- 英飞凌加入EMVCo顾问委员会，致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性
- TUV莱茵汽车零部件测试实验室获得上汽通用GP－10授权认可
- Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
- 博世参与2023年首届中国国际供应链促进博览会
- 天合光能宿迁基地荣获国家级绿色工厂称号
- Lumotive 扩展全球业务，宣布全新全球销售和分销合作伙伴
- Armis发布Armis Centrix 平台的第四季度更新
- 天玑9300 CPU性能遥遥领先，旗舰之王名副其实
- 紫光同芯亮相TRUSTECH，发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案
- Solidigm亮相2023中国数据与存储峰会，详解存储密度规则和行业应用实践
- 打造低碳智慧物流仓库 英飞凌升级中国物流中心
- 宁夏电投青龙山共享储能项目建成投运
- 实景模拟+VR体验，无锡村田电子交通安全体验营正式投入使用
- 华为核心网自动驾驶网络被ABI Research评为全球第一
- 罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
- 贸泽电子隆重推出多款Skyworks Solutions, Inc.新品
- 宁德时代签订重磅协议
- 英特尔Jack Weast：探索未来汽车，软件定义汽车时代已来临
- DELO 工业粘合剂扩大在医疗电子产品行业的影响力
- I＆O领导者须克服三重担忧，成功实现数字化转型
- 【康冠科技】深化全球业务布局，境外办事处首次公开亮相！更多细节等您来看~
- 以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖
- 英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力
- 荣耀加冕！荣湃半导体荣获VDE颁发“最具竞争力合作伙伴奖”
- 安森美喜获2023年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖
- 支付宝启动鸿蒙原生应用开发 鸿蒙生态布局进一步完善
- 安徽明美工商业储能新品发布会暨合作伙伴发展大会圆满召开
- 研华携手Hailo，扩展高算力边缘 AI 产品组合
- 莱迪思与英伟达合作加速推进网络边缘AI
- 懂车帝回应冬测争议：所有车型执行统一测试标准，将邀请测试车企现场观测
- 意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元，适合环境温度高达125°C的始终感知应用
- 电池制造商海辰储能(Hithium)启动28吉瓦时智能化新厂
- 莱迪思首次举办开发者大会，效果出奇的好
- 意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务，打破边缘人工智能应用障碍
- TUV南德助哪吒汽车获UN R156软件升级管理体系证书
- 悉尼科技大学利用MVG紧缩型吸波暗室成为澳大利亚天线研究领域领导者
- Kinara推出Ara－2边缘AI 处理器，适用于服务器和笔记本
- TUV莱茵应邀出席TCL华星全球显示生态大会 共谱可持续未来
- 黑芝麻智能开芯课堂 智能驾驶芯片“算力”详解
- 协力INGY和 Wirepas以MG24多协议SoC提升智能照明控制
- 瑞萨电子打造双MCU驱动垃圾车车队智能管理系统
- 逆变器巨头宣布美国扩产计划！
- 中标！华润电力百色田阳300MW项目采用正泰电源320kW逆变器！
- 三一硅能株洲5GW光伏制造基地项目投产
- 人工智能如何惠及制造业
- 华为被评为智慧园区解决方案领导者
- AI大模型浪潮下，别让HBM内存控制器拖后腿
- 华卓受邀出席国际DICOM标准中国委员会2023年工作会
- 西门子数字化工业软件2024年展望：躬耕不辍，行则将至
- 聚焦第三代半导体，泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品奖
- 德州仪器新发布符合 AEC－Q100 标准的 MSPM0 MCU，助力优化汽车车身控制模块设计
- 2023人工智能年度评选结果出炉,中科曙光斩获双料大奖
- 灵动微电子获得上海科创集团新一轮战略性投资
- 艾利丹尼森数字化解决方案亮相微软技术中心 沉浸式体验赋能客户数字化转型
- 中之杰智能勇夺第五届中国工业互联网大赛全国总决赛第三
- TUV莱茵为上汽乘用车MG4车型颁发整车碳足迹核查声明
- 英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前
- 四维图新智能座舱芯片获得某国际知名电子厂商定点通知
- 第三季度晶圆代工市场份额出炉
- 三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展
- 铁姆肯公司收购 Lagersmit，产品组合新增工程密封解决方案
- 莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA
- 安富利中国荣膺汽车芯片产业两项大奖
- 光谷智能网联产业研发基地在武汉新城开工
- 引领更可持续未来的领先半导体及其贡献
- 特斯拉明年将采用台积电3nm芯片
- 安富利中国荣膺汽车芯片产业两项大奖
- 荣耀Magic6系列及MagicOS 8．0将于明年1月正式发布
- 专家预测2024年AI走向：功能更强，炒作更少、监管更多
- 英伟达正式发布RTX 4090 D 保持RTX 40系列产品线完整性
- 蓝芯算力宣布数亿元天使轮融资，推动RISC－V生态发展
- 贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品
- 长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升
- 英特尔成立新AI软件公司 专为企业客户提供生成式软件
- 英特尔宣布成立新 AI 公司“Articul8”，专为企业客户提供生成式人工智能软件
- 高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4．3K的分辨率
- AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
- 高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮
- 年度回顾 英特尔用“芯”为可持续发展加速
- 三星下半年推出 Flex Magic 头显：基于高通骁龙第二代 XR 2+ 平台、对标苹果 Vision Pro
- 安森美发布直流超快充电桩方案，解决电动汽车普及的关键难题
- 宁德时代“备战”530Ah储能电芯 背后的四大行业信号
- 安森美和理想汽车续签战略协议，共同打造下一代800V智能电动车
- 新华三与浙江移动携手 共启智算新篇章
- R＆S验证恩智浦的下一代汽车雷达传感器设计
- 高通在CES2024上开启出行全新时代
- 霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
- 凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案
- 全新戴尔UltraSharp显示器重塑视觉体验，优先获得五星眼部舒适度认证
- 黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球
- 高通CEO安蒙2024 CES主题对话：在AI时代，用户将如何与终端进行交互
- 晶芯科技推出AX65，首款乱序架构的CPU IP
- 奔驰推出音乐互动驾驶功能：根据行车速度改变音乐
- 将 AI 融入零售业：调研报告揭示出推动零售业技术进步的最新趋势
- Arm Cortex－X5超大核首曝：5年来最大飞跃！死磕苹果自研
- 英飞凌承诺制定科学碳目标并将气候战略扩展至供应链
- 贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料
- 奇瑞汽车高端品牌星途携手Mobileye与伯特利 ADAS，在中国推出首个云增强驾驶辅助系统
- 高通CEO安蒙2024 CES主题对话：在AI时代，用户将如何与终端进行交互
- 新思科技计划收购 Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
- 英特尔Christy Pambianchi：建立密切的社区伙伴关系
- 海辰储能（Hithium）将向Powin提供5GWh电池
- 万科携手华为升级全屋智能体验，引领地产行业发展新趋势
- 致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
- 艾迈斯欧司朗与Movano Health携手，为女性打造生活方式精确监测解决方案
- 德承薄型嵌入式电脑：展现一机双用硬实力
- 中节能太阳能募资29.5亿元建设900MW光储项目
- 意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
- 贸泽电子2023年新增逾60家供应商 持续扩大产品代理阵容
- 华为与东风岚图将就智能汽车解决方案达成战略合作
- Qt与英飞凌合作，支持开箱即用的GUI开发
- 海外这家企业将建设2.8GW太阳能电池和硅片工厂
- 软通动力子公司鸿湖万联战略签约鄂尔多斯工业互联网平台
- Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
- 英特尔致力于以全新 AI开发套件和下一代英特尔至强处理器，推动vRAN 创新
- 英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera
- 芯科科技为全球首批原生支持Matter－over－Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
- 贸泽联手Analog Device推出全新电子书 重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案
- 爱立信消费者实验室报告：家庭正在朝5G固定无线接入转移
- 三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存
- 芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC－V MCU
- 贸泽联手Analog Device推出全新电子书 重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案
- 华为与Zain KSA签署5．5G战略合作谅解备忘录
- LG化学：计划到2030年将电池材料销售额提升至30万亿韩元
- 罗姆EcoGaN™为电源系统的发展打开新的方向
- 江苏：到2025年电池、光伏等重点行业碳足迹背景数据库初步搭建
- 罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R＆S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G－V2X芯片组
- 罗姆EcoGaN™为电源系统的发展打开新的方向
- 智元机器人拟建设上海人形机器人第一座量产工厂
- 智元机器人拟建设上海人形机器人第一座量产工厂
- 英飞凌推出第二代CoolSiC MOSFET，为电力电子领域设定新标准
- 我国成功研制超光子芯片：有望彻底改变无线通信和AI
- 聚焦AI，探析边缘智能新动向，研华AI on Arm合作伙伴会议开启报名！
- 是德科技首次在中国颁发行业就绪认证，助力香港中文大学（深圳）加强工程教育
- DigiKey得捷电子举办智能车充电器设计竞赛
- DigiKey得捷电子举办智能车充电器设计竞赛
- 安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
- LG新能源与高通合作开发电池管理系统
- 英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
- DigiKey得捷电子举办智能车充电器设计竞赛
- 【芯资讯】安森美架构调整、三星提升闪存产能
- 英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
- DigiKey得捷电子举办智能车充电器设计竞赛
- 意法半导体被评为2024年全球百强创新企业
- 英特尔产学齐发，助推AI 应用型人才培养驶入快车道
- 爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
- 芯海科技荣膺卓越伙伴殊荣，携手鸿蒙智联双向赋能智选品牌创新
- 恩智浦入选2024年全球百强创新机构
- 西门子和英伟达深化合作，基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化
- 意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器，布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
- 天海氢能成功签订30套210升8瓶组车载供氢系统项目
- 华东重机拟成立合资公司运营氢能业务
- DigiKey得捷电子举办智能车充电器设计竞赛
- 【芯资讯】多类应用带动晶圆厂投资扩大、STM32器件将突破20纳米
- 围绕元器件供应安全对策：2024 CITE发展峰会邀您共话“芯”机遇
- 高价DSP重新走热，从中能看到哪些需求？
- 【芯资讯】三星拟对闪存涨价、瑞萨澄清推迟加薪及裁员消息
- 【芯资讯】安森美架构调整、三星提升闪存产能
- 【芯资讯】力积电将退出驱动IC领域、瑞萨赴印度合资设厂
- DigiKey得捷电子举办智能车充电器设计竞赛
- 光伏玻璃市场供需走向平衡！福莱特2023净利润同比增长30%
- 这一多晶硅企业正式破产
- 是德科技携手英伟达 6G 研究云平台，加速推进 6G 技术研究
- NVIDIA 推出 6G 研究云平台，以 AI 推动无线通信的发展
- 通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
- 年度技术突破EDA公司！思尔芯凭先进解决方案荣获2024中国IC设计成就奖
- 中微半导荣获深圳市半导体行业协会颁发年度“市场表现奖”
- 普渡机器人亮相2024上海CCE博览会，引领全栈智能清洁新时代
- 应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖
- 三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发
- 消息称宁德时代正与通用汽车洽谈技术授权合作，拟在北美合作建厂
- 安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
- 应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖
- 三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发
- 英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位
- N+科技成为中国首批通过CHAdeMO认证的充电桩企业
- 莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性
- 芯片大厂受地震影响传回：台积电紧急停工，加剧GPU供不应求？
- 国产替代，进取高端，形成创新型替代新局面
- 【芯资讯】台积电、三星、英特尔先进制程争夺战打响
- 恩智浦发布适用于智能工业和物联网设备的先进互联MCX W无线MCU系列，进一步丰富其领先的边缘产品组合
- 科慕亮相2024中国制冷展，展示欧特昂（Opteon ）制冷解决方案
- 英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案
- 瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
- 联发科官宣天玑开发者大会MDDC于5月7日召开，聚焦生成式AI、移动游戏发展
- 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC－V汽车芯片创新
- 英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA Trust M结合，以增强设备安全性
- 安富利与ST合作展示云连接解决方案
- 富昌电子推荐英飞凌PSoC 4000T 微控制器，开启突破性低功耗触控解决方案
- 英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术
- 英特尔携手阿普奇发布全新工业产品， 引领制造业智能化转型升级
- TUV莱茵为蔚来颁发ISO 14064组织碳核查及ISO 14067产品碳足迹证书
- 联泰科技3D打印技术助力中国美术学院焕活数字教育
- 海博思创与壳牌举行战略签约仪式
- 欣旺达与中材国际签署合作协议 将在新型储能领域开展合作
- 意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能
- 联泰科技3D打印技术助力中国美术学院焕活数字教育
- 海博思创与壳牌举行战略签约仪式
- 英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率
- EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
- 兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
- 西门子中国与亚马逊云科技签署战略合作协议
- 贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作助力机器学习应用的开发
- 英特尔自研AI工具，将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时
- 英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2．0，推动智慧教育应用创新落地
- 深圳市工信局与华为签署打造下一代互联网Net55G标杆城市协议
- 博世采用 DELO 粘合剂制造轻度混动电池
- 恩智浦首个云实验室正式上线运营
- 村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S－Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
- 数字电压模块解决方案
- 兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
- 英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能
- AMD将推出锐龙PRO 8000／8040系列处理器，面向商业计算
WAIC 2023：英特尔以技术之力推动边缘人工智能发展，打造数字化未来“芯”时代
7月6日，以“智联世界 生成未来”为主题的2023世界人工智能大会（WAIC 2023）拉开帷幕，英特尔公司高级首席AI工程师、网络与边缘事业部中国区首席技术官张宇博士在大会期间发表了“面向边缘计算的人工智能产品创新”的主题演讲。张宇博士详细介绍了英特尔面向边缘计算领域的人工智能（AI）产品创新，并讲述了英特尔如何通过先进的软硬件产品组合和解决方案助力行业和企业加速人工智能的开发和落地应用，以进一步推动人工智能蓬勃发展。
英特尔公司高级首席AI工程师、网络与边缘事业部中国区首席技术官张宇博士发表演讲
英特尔公司高级首席AI工程师、网络与边缘事业部中国区首席技术官张宇博士表示：“英特尔一直致力于推动人工智能技术的发展和应用，通过在软硬件方面‘双管齐下’的策略和先进的人工智能产品组合，英特尔将助力企业解决在边缘人工智能快速发展过程中面临的多种挑战，以帮助各行各业加速数字化转型的进程。我们也将与生态伙伴共同努力，不断探索边缘人工智能的新技术和新应用，加速推动人工智能的未来发展。”
近期，人工智能新技术、新产品、新应用和新生态层出不穷，让人工智能芯片的技术升级再次成为业内热点。目前，传统的人工智能算法和模型已经无法满足日益增长的数字化转型需求，因此在边缘场景中使用人工智能已成为一种重要趋势。边缘人工智能是将人工智能算法和模型部署在边缘设备上，从而提供更高效、更精准的用户体验，并为企业的决策和生产提供更多动力。虽然边缘人工智能的设计、开发和部署案例正在快速增长，但是很多企业仍面临着资源有限、缺乏专业知识、难以在运行时保护数据和模型并在多样化硬件平台上部署等难题。
为解决这些难题以推动人工智能应用的开发和部署，英特尔在面向边缘计算的人工智能产品创新方面做出了诸多努力。硬件层面，英特尔近日推出了面向边缘的“英特尔® Developer Cloud for the Edge”硬件平台，旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔硬件的人工智能和边缘解决方案的开发。该平台可满足开发者访问英特尔最新架构CPU、GPU、VPU和FPGA等硬件资源的需求。此外在第四代英特尔®至强®可扩展处理器上，英特尔也专门针对人工智能工作负载内置了AMX（Advanced Matrix Extensions）Al加速引擎，提供了高峰值的矩阵乘法计算能力，进一步提高了人工智能的性能和效率。
软件层面，英特尔近期发布了功能更加强大的全新英特尔® OpenVINO™ 2023.0版本，从更大程度上帮助AI开发者简化工作流程，在企业中更高效地部署高质量的计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti商用软件平台能够帮助开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。英特尔也将于2023年7月11日正式在中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器——Habana Gaudi2。这款专用于高性能深度学习AI训练的Gaudi处理器，能够帮助客户以更低的成本进行AI训练，更高效地进行大规模AI应用部署。与此同时，英特尔还携手云服务提供商、设备制造商、系统集成商、聚合商等生态伙伴，帮助用户设计、集成和扩展人工智能应用，以端到端的解决方案助力行业和企业加速人工智能的开发和落地部署。
英特尔公司副总裁、客户与生态赋能部总经理John Healy
英特尔公司副总裁、客户与生态赋能部总经理John Healy表示：“网络与边缘计算和人工智能是天然的共生关系，我们期待与优秀的行业伙伴一起为边缘人工智能领域注入更多突破性的创新动能。英特尔将持续通过先进的软硬件技术和产品努力推动人工智能的发展，并在领域创造更多的可能性，助力企业和社会走向更加智能化的美好未来。”
多年来，英特尔一直致力于推动人工智能的真正普及，并努力降低人工智能应用开发的难度和成本，通过开放的生态系统让更多人从这项技术中受益。英特尔将继续秉持“以人为本，科技向善”的原则，在硬件和软件方面不断输出新的技术。在数字化的未来，人工智能技术将继续引领着科技进步的潮流，英特尔也将继续发挥技术优势和生态合作优势，为行业、企业和个人提供更多支持，让人工智能更好地服务于人类的生活和工作，推动人类社会的进步和发展。
http://www.beidisi.com
倍帝斯科技深圳办事处
2023年新到货：
CD4019BF3299 CDIP 1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4023BF3A3028CDIP1422+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4027BF3618CDIP1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4027BF3A3299CDIP1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4029BF3A3107CDIP1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4043BF3128CDIP1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4046BF3A3622CDIP1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4075BF3128CDIP1422+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4518BF3525CDIP1622+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
LM193AJ/883Q3287CDIP822+ NSC进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4002BF3849CDIP1421+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4007UBF3A3176CDIP1421+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4008BF3016CDIP1615+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4015BF3A3287CDIP1621+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4018BF3A3521CDIP1621+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4049UBF3427CDIP1621+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4052BF3A3304CDIP1621+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
CD4081BF3A3710CDIP1421+ TI进口原装正品现货!军工器件!原厂COC!
PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs
PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX810REUR+T MAX 2019+ 6000pcs
MAX812REUS+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX813LCPA+ MAX 2019+ 5000pcs
MAX708CPA+ MAX 2019+ 3800PCS
MAX706TMJA MAXI 2018+ 500pcs
MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
LM124J TI 2022+ 3000pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
TPS51362RVET TI 2021+ 3680PCS
TPS74801DRCT TI 2021+ 5260PCS
BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 3960PCS
TPS54302DDCT TI 2021+ 4200PCS
STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
STM32F103RCT62 M040PB8740
欢迎新老客户咨询砸单。倍帝斯非常乐意与您合作双赢！
Tel ：19198760708 邹先生
0755-82799629
QQ:3300327751
Skype：livebeidiz