倍帝斯科技（深圳）有限公司

由ASPENCORE主办的“2024年度中国IC领袖峰会”在上海盛大开幕。峰会上，不仅有来自各大企业高管的精彩演讲，还公布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。在此次评选中，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案，荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”的殊荣，代表了行业对思尔芯技术创新和贡献的认可。

峰会上，思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄先生，发表了题为《新兴趋势与市场，如何面对大规模数字电路的新挑战》的精彩演讲。他在演讲中表示：“近年来RISC-V、Chiplet、AI和汽车电子等成了我们行业的热门，更推动了半导体行业的飞速发展，也激发了EDA技术的创新。面对这些新趋势、新挑战，思尔芯正逐步提供针对性的解决方案。”

在面对这些新兴技术和应用的挑战时，有许多技术难题需要解决，包括系统级设计支持、高级建模/模拟和验证功能、系统规范性测试、统一开发环境，以及处理大量数据和复杂运算的能力。随着这些技术的不断进步，EDA必须通过创新的理念、工具、设计方法和策略来适应这些变化。

林俊雄还指出：“面对芯片设计的新挑战，我们围绕‘精准芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），采用异构验证方法，以及并行驱动和左移周期方法，旨在确保芯片设计正确（Design the Chip Right），也确保设计正确芯片（Design the Right Chip）。”

这两个概念虽相似，但涉及芯片设计过程中的不同方面：一方面是设计准确性的强调，防止成本损失和错过市场机会，也是业内一直以来所强调的；另一方面则是创新设计方法和工具，以高效且精准地设计出真正有市场价值的芯片。

针对前者，思尔芯通过异构验证方法，融合了多种先进仿真与验证技术，针对不同阶段采用相应的设计与验证策略。包括架构设计（芯神匠）、软件仿真（芯神驰）、硬件仿真（芯神鼎）和原型验证（芯神瞳），覆盖了从IP开发到系统验证的全过程。此外，通过利用数字电路调试软件（芯神觉）以及丰富的外置应用库/降速桥/VIP，思尔芯构建了一个全面的设计、验证和调试环境。这个环境不仅促进了跨团队的高效协作，也确保了设计的每个环节都能达到预定的准确性，从而在短的时间内高效实现了“确保芯片设计正确”的目标。

针对后者，思尔芯通过并行驱动，左移周期方法，从设计的初期阶段就开始实现高效且准确的工作流程。首先，通过使用其芯神匠架构设计软件（Genesis Architect），设计团队能在早期进行有效的规划和架构设计，提升设计精准性并加速开发过程。随后，工程师可以通过芯神瞳原型验证（Prodigy）与芯神匠架构软件（Genesis Architect）的协同建模，将RTL代码映射进原型验证中，使得设计模型和最终芯片相一致。通过架构设计与原型验证的模型，它的运行速度可接近最终芯片，因此可以进行提前软件开发，客户演示等，亦可提早进行各种认证，例如汽车电子的安全性认证等。这种方法同时实现了设计和验证过程的时间提前，即“左移”，从而又快又好地实现“确保设计正确芯片”的目标。

EDA不仅仅要适应新兴技术的发展，EDA还需要积极拥抱并引领这些挑战。为了满足不断变化的市场和技术需求，EDA工具必须持续创新和演进，应对日益复杂的设计要求。

思尔芯，凭借其20年的技术积累和完善的数字前端EDA解决方案，在这方面已经展现出了卓越的能力，已成功服务全球客户超600家。面对新兴趋势与市场，思尔芯通过实施“精准芯策略”，并提供本地化支持和定制服务，加速了客户产品的上市时间，并成功开辟了新的市场空间。这些成就都是思尔芯对不断变化的技术和市场环境的积极响应和前瞻性布局的体现。

在晚上的典礼上，思尔芯为此被授予了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”奖项。这个奖项旨在表彰在中国IC设计行业中占据领先地位、展现卓越设计能力和技术服务水平、或具有巨大发展潜力的杰出公司、团队和个人。思尔芯的获奖，无疑是对其在行业中卓越地位和贡献的肯定。

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