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AMD将推出锐龙PRO 8000／8040系列处理器，面向商业计算
在日前举行的沟通会上，AMD全球商用产品市场经理Ronak Shah向媒体介绍了最新的锐龙PRO 8000系列处理器。
Ronak介绍，从2019年到2023年，AMD在商用客户端市场实现了166%的增长；而在工作站领域，AMD更是实现了3倍的年度增长。这都充分证明了AMD品牌所具有的强大创新力量，以及客户和合作伙伴对AMD的信任。
据介绍，锐龙PRO 8000系列的处理器是市面上首款由AI驱动的商用台式机的产品。其支持AMD Ryzen AI，将AMD在技术上的领先能力进一步进行了扩展，让AMD对 AI 的支持延伸到了商用台式机上。
Ronak介绍道，Ryzen AI由CPU、GPU和NPU三要素组成，CPU主要是用来处理那些低时延要求比较高的任务；GPU会重点处理AI工作流；NPU则主打过往在传统日常使用的PC机上没有办法完成的，那些非常大、非常重的AI工作负载。
总的来说，Ryzen AI是一个面向未来的，在PC上可以实现的很强大AI功能的一个组合。
支持Ryzen AI是AMD为了深度参与到目前的AI浪潮当中来，根据第三方数据机构IDC面向专业用户、OEM厂商以及决策者展开的关于商用AI PC调查研究的报告显示，到2027年每10台出货的PC产品当中就有6台会是人工智能PC或者AI PC。
此外，有59%的企业级的客户希望自己能够成为首批采用AI PC的用户，至少也是在所有AI PC用户当中自己是排在前50%采用的用户。从用户角度来看，他们对于AI PC抱有巨大热忱。
在几周前国内召开的 AMD AI PC 创新峰会上，AMD 方面也分享过，到 2024 年底，AMD 将会和超过 150 家 ISV（Independent Software Vendors，独立软件开发商）合作伙伴实现基于由Ryzen AI 驱动的合作。
其中既包括像Adobe、微软、ZOOM等国际性的合作伙伴，也有中国本地的 ISV 合作伙伴，能够使最终用户在AI时代的使用体验上实现差异化。
锐龙 PRO 8000/8040 系列第二大亮点，就是当中所有处理器的制程技术都建立在 4nm 的制造工艺和Zen4架构之上，能够为产品带来非常好的性能和能效体验，是目前市场中能效水平最先进的产品。
还有，锐龙 PRO 8000 系列还将支持最新的WiFi 7和蓝牙 5.4无线传输技术。
在产品层面，此次台式机方面的新品包含锐龙PRO 8000G系列，还有GE系列，分成锐龙3、锐龙5和锐龙7 PRO系列，其中G系列功耗范围是45-65W，GE系列功耗范围是从35W到65W，从低到高可选择4核8线程、6核12线程到8核16线程不等。
总的来说，AMD 此次发表的新品实现了非常大的代际提升，在所有各种项的基准上，不管是响应速度，还是多任务处理、图形、生产率、内容创建等等，都能够实现两位数的提升，可以说是目前市场中最优秀的入门级的商用台式机选择。
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MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
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TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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TPS74801DRCT TI 2021+ 5260PCS
BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
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STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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