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英特尔宣布成立新 AI 公司“Articul8”，专为企业客户提供生成式人工智能软件
英特尔今日宣布，在数字资产管理公司 DigitalBridge Group 和其他投资者的支持下，该公司将围绕人工智能业务组建一家新的独立公司 ——Articul8 AI，旨在为企业客户提供全栈、垂直优化且安全的生成人工智能（GenAI）软件平台。
IT之家查询发现，英特尔官方暂未透露这家新公司的详细信息，也不愿评论该公司是否将保留新合资企业的多数股权，只是表示该公司将拥有一个独立的董事会，而英特尔仍将是股东。
这家公司不会公开上市，它最初只是英特尔与波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）合作开展企业人工智能技术项目的产物。
据介绍，英特尔数据中心和人工智能集团前副总裁兼总经理 Arun Subramaniyan 将担任 Articul8 首席执行官。
英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，“凭借深厚的 AI 和 HPC 领域知识以及企业级 GenAI 部署，Articul8 完全有能力为英特尔以及更广泛的客户和合作伙伴生态系统提供切实可行的业务成果。随着英特尔在各个领域加速人工智能的发展，我们期待与 Articul8 的持续合作”。
英特尔利用自己的超级计算机开发了一种生成式人工智能系统，该系统可以结合开源和内部开发的技术来读取文本和图像。英特尔随后对该系统进行了改进，使其在波士顿咨询集团的数据中心内运行，以帮助解决隐私和安全问题。
波士顿咨询公司全球董事长里奇・莱塞（Rich Lesser）表示：“我们的合作始于近两年前，当时这家合资企业还处于英特尔的孵化阶段。从那时起，我们已经为多个客户部署了 Articul8 AI 产品。这些客户寻求生产就绪的平台，可以快速推向市场。”
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TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
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STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
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LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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