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贸泽电子2023年新增逾60家供应商 持续扩大产品代理阵容
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供应商，产品代理阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。
贸泽与其1200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷的快速获取新型元器件。2023年，越来越多的半导体和电子元器件制造商通过贸泽电子帮助他们将产品成功推向全球市场。从2020年初至今，贸泽的产品代理阵容中新增了超过310家供应商合作伙伴。贸泽在2023年共推出超过66,000个可迅速发货的料号，其中仅第四季度就超过8,000个，这正是得益于贸泽与供应商稳固的战略合作伙伴关系。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们的使命是为客户提供更广泛的选择，并且作为致力于新品引入的一站式代理商，为客户提供各种板级元器件和相关开发工具，全方位满足于整个项目的设计需求。我们很高兴能为客户带来新的嵌入式系列，以及更多的工业产品系列，让客户有更丰富的选择。”
2023年贸泽新增供应商合作伙伴包括：
• Amphenol Network Solutions，Amphenol的事业部之一，提供光纤分配、电缆管理、电源、机架、无源元件和外壳等高品质无缝产品组合。
• Contrinex，Molex旗下企业，在智能传感和识别解决方案领域拥有50年的丰富经验，专注于复杂自动化和智能工厂应用中的智能传感器技术。
• MediaTek，一家专为移动设备、家庭娱乐、网络接入和物联网产品开发创新片上系统 (SoC) 的开发商。
• Siemens，一家专注于工业、交通运输、基础设施和医疗保健的企业，致力于打造为客户提升实际价值的技术。
• Sierra Wireless，Semtech子公司，在无线领域拥有将近30年的创新历史。Sierra Wireless的创新产品和解决方案让数千家企业得以连接关键数据，在数百万人与信息之间建立起连接。
• Western Automation，Littelfuse子公司，致力于开发电动汽车充电核心技术和电弧故障检测技术，并针对电动汽车市场推出了多种电气保护和先导控制功能。
如需进一步了解贸泽新增的供应商合作伙伴，敬请访问https://www.mouser.cn/new-manufacturer/。
如需查看贸泽在售的新品，敬请访问https://www.mouser.cn/new/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆
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PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
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MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
LM124J TI 2022+ 3000pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
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MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
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STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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