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骁龙助力小米打造轻薄全能真旗舰Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。
随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势，从而充分发挥生成式AI的最大潜能。这与小米大模型技术的主力突破方向——轻量化和本地部署不谋而合。目前，小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，其自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。
作为小米在折叠屏领域坚持技术创新的结晶，Xiaomi MIX Fold 3实现了轻薄折叠与徕卡全焦段四摄、超长续航、无短板旗舰体验的兼得，其采用第二代骁龙8移动平台领先版，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。第二代骁龙8领先版采用业界先进的4nm工艺制程，Kryo CPU的最高主频高达3.36GHz，与前代平台相比，Adreno GPU实现高达45%的能效提升，为旗舰体验提供强悍性能基础。
在影像方面，第二代骁龙8领先版支持Snapdragon Sight骁龙影像技术，配合Xiaomi MIX Fold 3搭载的徕卡光学全焦段四摄，为用户提供了更加丰富的创作选择空间，并且基于其大尺寸内屏和新增的悬停能力，推出一系列特色功能，提升拍照效率和可玩性。在连接方面，第二代骁龙8领先版配备强大的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，支持Xiaomi MIX Fold 3实现出色5G性能，确保全场景的出色连接能力。
此外，发布会上还推出了搭载第一代骁龙8+移动平台的全新巨屏小米平板6 Max 14。性能出色的第一代骁龙8+与LPDDR5X内存和UFS3.1闪存组成性能铁三角，无论是移动办公还是大屏游戏，都能从容应对。在游戏方面，小米平板6 Max 14支持重载游戏接近满帧运行，游戏体验十分流畅。在移动办公方面，小米平板6 Max 14优秀的硬件性能基础搭配全新升级的大尺寸屏幕，配合PC级WPS Office，在平板上最大限度还原桌面级的办公体验，大幅增强平板的移动办公能力。同时，小米平板6 Max 14的AI能力也进行了全新升级。其通话降噪功能更加强悍，不仅可以根据会议需要切换单人多人收音模式，还全新升级上下行双向降噪，提升线上会议体验。新增的屏幕翻译功能能够实时翻译线上会议投屏的外文内容，基于 AI 大模型强大的语义理解能力，为用户提供更准确的翻译效果。
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STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
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TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
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STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
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