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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。
Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示：“Socionext是全球领先的定制化SoC供应商，专注于超大规模数据中心、汽车和网络领域，为全球客户提供先进技术解决方案。在商业效益和加速产品上市需求的推动下，客户优化算力的期望越来越高。通过硅基可持续利用技术能构建多个产品平台，实现系统架构的创新。Socionext支持先进工艺节点技术，并与Arm展开了良好的合作伙伴关系，能为全球客户提供高度集成的、大规模硅基解决方案。这款基于Chiplet技术的芯片能补足客户当前的SoC设计，并为系统架构师提供了更高的设计自由度，为其系列产品提供多种平台变体。”
Arm高级副总裁兼基础设施业务总经理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技术能提高对定制硅基解决方案的可操作性，推动整个Chiplet生态技术的创新。Socionext先进的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以实现什么，利用Arm广泛的生态系统能加速推动工作负荷，优化定制化芯片发展。”
台积电欧洲及亚洲销售高级副总裁Cliff Hou博士表示：“台积电很高兴能够支持Socionext灵活的Chiplet设计。台积电2nm制程工艺技术能为客户产品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我们的全面生态系统能加快客户产品创新上市。多年来，我们与Socionext保持着密切合作，迭代出多款采用台积电前沿技术的芯片产品，我们期待将这种合作延续至2nm芯片合作中。”
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PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX810REUR+T MAX 2019+ 6000pcs
MAX812REUS+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX813LCPA+ MAX 2019+ 5000pcs
MAX708CPA+ MAX 2019+ 3800PCS
MAX706TMJA MAXI 2018+ 500pcs
MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
LM124J TI 2022+ 3000pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
TPS51362RVET TI 2021+ 3680PCS
TPS74801DRCT TI 2021+ 5260PCS
BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 3960PCS
TPS54302DDCT TI 2021+ 4200PCS
STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
STM32F103RCT62 M040PB8740
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