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英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
• 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；
• 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；
• 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。
英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP，将让英特尔代工服务（Intel Foundry Service, IFS）能够为既有和未来客户提供更高质量的服务。
英特尔公司高级副总裁兼英特尔代工服务事业部总经理Stuart Pann表示：“此次合作标志着英特尔IDM 2.0战略又向前迈出了重要一步，它将有助于芯片设计公司充分利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势，并迅速将差异化产品推向市场，进而促进充满活力的代工生态系统的发展。新思科技在为广大客户提供高质量IP方面，得到了长期的肯定和信赖，此次合作将有助于加快我们的共同客户在英特尔代工服务提供的先进制程节点上获取IP。”
新思科技解决方案事业部总经理Joachim Kunkel表示：“英特尔和新思科技在开发EDA 和 IP 解决方案方面建立了长期战略合作伙伴关系，让英特尔能够更好地应对数据密集型应用的复杂挑战。此次我们与英特尔在关键IP研发以及设计和系统技术优化方面的合作，将助力我们的共同客户加速下一代高性能、支持AI的设计。”
作为此次合作的重要部分，新思科技将在英特尔先进制程节点开发一系列标准化接口IP。因此，英特尔代工服务的客户将获得基于英特尔先进制程节点的业界领先的IP组合，加快系统级芯片（SoC）的设计工作和项目进度。
这项涉及多代IP的合作建立在新思科技与英特尔长达数十年的合作基础上，包括将新思科技AI驱动的EDA解决方案与英特尔的技术和设计专业知识相结合，共同开发先进的设计流程。新思科技将充分利用其先进的设计技术工具以及实施和签核流程，全面提升基于Intel 3和Intel 18A制程节点的系统级芯片（SoC）和多裸晶芯片系统设计的功耗、性能和面积（PPA）。
英特尔代工服务是英特尔IDM 2.0战略的关键支柱，英特尔旨在通过多年转型，重获并加强其技术领先性，扩大制造规模并实现长效增长。在英特尔与其它IP和EDA供应商的密切合作基础之上更进一步，英特尔与新思科技的合作无疑是其实现IDM 2.0转型目标的重要里程碑。
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CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
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TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
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