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英特尔产学齐发，助推AI 应用型人才培养驶入快车道
英特尔“AI赋能”武汉工程大学产教融合研讨会在武汉成功举办，英特尔首次将院校、伙伴、行业出版机构四方组合在一起，聚齐了实训中心、师资教材、前沿技术、生态方案等各方面要素，推动AI（人工智能）产业应用型人才培养聚势共赢。在现场，英特尔不仅与武汉工程大学、联合伟世共同分享了面向AI 应用型人才培养的综合解决方案，还宣布将于今年10月联合人民邮电出版社推出人工智能理论与应用实践相融合的新形态精品教材，旨在进一步促进产学融合，全链路赋能高校人工智能教育，加速 AI 技术的实际应用与人才培养的良性循环。在AI大潮下，英特尔始终深耕教育和人才培养，充分发挥自身在AI产业的硬件、软件和生态优势，让人才从产业中学习、到产业中应用、为产业而发展。
各方领导合影留念，左起依次为：人民邮电出版社教育出版中心高等教育理工分社副社长税梦玲、武汉工程大学党委常委、副校长、组织部部长马小龙、武汉工程大学党委常委、副校长喻发全、英特尔中国人工智能首席架构师夏磊、北京联合伟世科技股份有限公司董事长刘廷瑞
企校融合，产学合一，是人工智能人才培养的新趋势
2023年，我国人工智能核心产业规模达到5,787亿元1。预计到2030年，中国的人工智能人才需求将达到600万人2，而国内外大学和现有顶尖人才储备仅为200万人。巨大的产业规模和400万人的人才缺口，让AI应用型人才培养成为大势所趋。2024年两会的政府工作报告中，再次提出了开展“人工智能+”的行动计划，标志着人工智能产业加速迈入规模应用的新阶段，驱动“人工智能 + 教育” 成为教育行业创新发展的绝对热点。
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BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX810REUR+T MAX 2019+ 6000pcs
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MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
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TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
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LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
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TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
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AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
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