倍帝斯科技（深圳）有限公司

EEVIA第十一届年度中国硬科技媒体论坛在深圳成功举办，这是一场行业的技术交流会，也是一场感恩会，今年恰逢主办方EEVIA创立15周年，公司经历15年的风雨历程，但仍坚定不移，稳步前行，同时也见证行业的赛道变迁。9月末，行业顶级技术大咖以及媒体记者共聚一堂，以线上线下相结合的方式共同探讨行业热点技术包括英飞凌-新能源和储能、ADI-电源、艾迈斯欧司朗-光学与传感器、上海合见工业软件-EDA、兆易创新-存储、博世-AI与传感器。

英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌以主题为《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》的演讲拉开了本次论动的帷幕。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理 徐斌

徐经理就户用储能全球市场总览、户用储能的发展，未来的趋势以及英飞凌一站式的解决方案展开详细解读。

在他看来，气侯变化是我们这个时代最大的挑战。如温室效应、全球气候变暖以及海平面的上升，然而所有这一切均与二氧化碳的排放量相关。而二氧化碳最大的排放量来自于发电，占到40%。传统上通过煤、油、气等方式发电，现今为降低二氧化碳排放，出现了风能、光伏发电以及太阳能发电。那么问题来了，风能、太阳能的发电会受天气的变化，而出现不持续性或间歇性。如何应对这种挑战呢？这就引入今天的话题-储能。

徐经理给大家做了普及，储能的两大部分，一是表前储能-从发电厂到电表的储能，包括发电侧的储能，如风能发电站、光伏发能站。以及配电侧的储能，如电发出来传输到千家万户的储能；二是表后储能-从电源到每个家庭在消费侧的储能。包括，家用储能和工商业储能。

就表后用户部分而言，目前采用更多的方式是自发自用，意思是，在自家装上太阳能板，发出来的电储存到设备中，比如电池。同时在用电高峰期储能可以承担电网调节作用。

徐经理还谈到了户用储能根据其技术特点分交流耦合与直流耦合。交流耦合即储能系统与电网和逆变器的输出部分做能量交换。直流耦合是与逆变器的直流母线做能量交换，其能量来自太阳能光伏板与电网。这两种技术针对的市场也有所差别，前者主要针对存量市场，而后者主要针对新装市场。

2023年相比2022年储能市场出现低迷的现状，徐斌有自己的看法。他认为，户用储能还会继续保持良好的稳健增长，但很难回到2022年近似疯狂的增长状态。主要原因，首先2022年户用储能增长是一个很难复制的成长，存在一些特殊性。特别是受战争的影响，导致能源危机，从而能源价格的上升，再叠加整个经济环境的影响。未来几年会保持稳健增长，由于双碳指标的存在，且能源的价格也没有回落到之前的水准，只是大家装储能的投资回报周期拉长了。另外一方面，受电网的影响或者极端天气的影响，在一些地区或者场所，还是需要储能来做自发自用，所以未来的成长还是可期。

上图可见，在十年间户用储能的增长将达到30.9%，如此大的增长幅度，那未来的户用储能会往什么样的方向发展呢？

徐经理表示，第一，以前的户用光伏系统，仅是单纯的光伏发电功能，近年来，大家装光伏的时候会配备储能。 第二，光储充一体系统。随着未来户用储能的需求更加强烈，也伴随着新能源汽车的爆发，需要把充电跟储能和光伏系统做搭配。第三，户用储能市场在软件和能源管理方面的突破。当户用光储充一体机盛行后，形成自发自用的能量微网，特别在一些偏远地区，电网不顺畅或者电网出现问题的时候，完全能满足自己家庭的使用。

根据以上趋势的发展，英飞凌认为，储能产品的特点有以下几个方面。

第一，未来光伏一定要搭配储能。第二，目前光伏储能电池的容量、体积大小、重量以及成本，这些相关的重要特性，均与功率转换效率相关。第三，如何解决户用储能系统的散热问题，半导体元器件的使用尤为重要，SiC MOS将成为首选。由于它具有高效率，小体积，灵活性强，扩展性大的特点。

英飞凌可以提供户用储能一站式的解决方案，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模块等，还可以提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。以帮大家做最快最易用的设计。不仅如此，英飞凌从硅MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN产品的设计、生产、封装全部在英飞凌自己内部控制，如此一来可以把产品品质做到极致。

泛在的高性能电源技术和解决方案如何演进

黄庆义 ADI公司亚太区电源市场经理 (2)

ADI公司亚太区电源市场经理 黄庆义

电源无处不在，从发电侧直到芯片端均有不同种类的电源存在，在接下来的分享中，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义谈到了自己对电源的看法以及未来的发展。

在五花八门的电源中有高电压、低电压，高功率、低功率、有隔离的拓扑，非隔离的拓扑等等。但设计一款优秀的电源产品是需要从多方面获得突破的。要有先进的半导体工艺、先进的制程，不仅如此还需要有高水平的电路设计，以及先进的封装技术。基于以上几个方面，ADI衍生出了很多在业界领先的方向和技术。如Silent Switcher技术、模块的技术，超低噪声线性稳压器、nanoPower、功率控制和保护、电源监测和诊断等产品，并能引领市场的发展方向。

电源技术发展的趋势：黄经理谈到电源技术的发展趋势从以下三个方面来看，通过减小外形尺寸，节约PCB空间从而减小面积；通过提高电源效率，提升散热性能，提升系统效率；通过降低电磁辐射和噪声来降低电磁辐射。

黄经理主要通过介绍Silent Switcher和模块两种技术特点，让大家进一步了解ADI产品如何应对市场的挑战。

解决噪声和振荡问题：以下是Silent Switcher电路示意图，当这些开关器件在电路中进行高速开关时，会产生很多高的di/dt，无论从时域上还是频域上看，都有着明显的振荡。

解决以上问题，传统做法是降低开关的频率，从而降低开关速度，这样就使得振铃减小。但此方法会增加开关电源的损耗，相对而言效率反而会变低。而ADI的Silent Switcher技术拥有高开关频率、高效率和低EMI，通过傅里叶变换的谐波分量小，可以完美解决以上问题。另外因为开关频率高，因此选用的磁性器件较小。纹波与开关频率有关，电感以及输出电容都能大大地降低尺寸，所以获得很高开关频率的同时，还能保持高效率，小尺寸，这就是Silent Switcher技术带来的好处。

ADI的Silent Switcher 3与第一代相比，不仅把电容集成在芯片内部，还增加了一个额外的优势，在普通的DC/DC性能之上，增加了一个低噪声功能，使得它输出的噪声非常接近LDO的水平。封装上也进行了优化。超低的低频噪声、超快的瞬态响应，使得Silent Switcher 3能够很好地解决效率、面积、电子辐射带来的问题。

电源模块化：当电源尺寸越来越小时，需要将外围电路集成在非常小的模块里面，同时为客户设计带来了很大的便利。另外ADI的电源模块也很好的代表了电源的发展方向。比如超低噪声、超薄、带监控，另外ADI还拥有一些大电流，多路输出可以并联的模块。

上图展示了ADI大电流电源模块多年的发展历程。可见一个很明显的变化，无论是哪类电源，其功率密度会越来越高。十多年前，为了输出很大的电流，需要很多个模块并联起来。但今天，比如2021年发布的LTM4681， 22mm×15mm的面积，可以输出单路125A或四路31.25A的电流。从IC模块发展来看，大家都是希望进一步地减小面积，提高效率，让客户使用起来越来越简单，这是ADI大电流电源模块的发展方向，黄经理说到。

ADI整体解决方案的演进：黄经理总结到电源整体的发展方向是，集成度高，大电流，超薄厚度。另外，整体化的解决方案很重要，归根到底电源还是为IC和设备服务的，终端客户比较在意的是系统的指标。同时市场更需要电源方案跟其他的信号链产品做在一起。对客户而言，需要验证整个解决方案，就可以直接测输出的性能，不再关心电源的纹波、动态的效率，可能更关注直接的射频输出或影像的输出等。所以对于整个解决方案帮助很大。

创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭以《创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值》为主题展开了他本人以及该公司在此领域的话题分享。

白燕恭 艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监 (1)

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监 白燕恭

“创新光学、传感技术、未来汽车”三个关键词刚好呼应着欧司朗与艾迈斯的结合，2020年传感器领导厂商艾迈斯完成了对欧司朗的收购，而欧司朗是汽车照明领域的佼佼者。艾迈斯市场传播副总裁Amy Flecher也曾表示，两个企业具有互补性，两家公司携手强强联合，有望成为传感光电领域的全球领先企业。此次论坛会上白燕恭的分享让大家近一步了解了艾迈斯欧司朗在此领域的贡献

“不断推动传感、照明和可视化方面的技术进步，让世界更安全、更简单、更高效。“而艾迈斯欧司朗的底气就来源于创新的光学、传感核心技术，并且可以提供完整的光学所有关键环节器件。

上图可见艾迈斯欧司朗在汽车出行版块有传统的、比较成熟的应用传感器，如前、后静态信号灯，环境光、雨量传感器等光传感器。随着近几年电动车到智能化进程中，也创新出一些新的光源/可视化应用，如动态的高像素的头灯，抬头显示，驾驶员监控、疲劳监测等等。白燕恭也表示，之所以这些新应用的快速发展是因为人和车交互方式的变化。汽车不仅仅是交通工具，同时赋予了它很多的个人属性。这个交互方式的改变，会对所有新的应用带来增长和促进。

智能表面：汽车架构已从分布式，向集中式、中央式架构发展，从而要求功能要在局部有更多的集中。这种改变带来的好处是，成本低、设计简洁、轻量化。以智能表面为例，也已由隐藏式的电子按键替代机械式按键。

白总分析了一个典型的中控屏，它需要在极小的空间里，集成众多的元素。首先有一个像素化LED区域，以便实现各种灯光效果。还需要各种按键、滑动条、旋扭等，所有这些都需要触控、压力等检测。且屏幕亮度会通过周围环境光的亮度来调节。然而将这些功能集成实现并非容易。随后白又分享了一个屏幕亮度调节的案例，手机的屏幕亮度调节变化快，是因为它具备一个本地的传感器，而汽车上一般只有一个中央亮度传感器。实现亮度调节功能，需要先向中央区发起请求，拿到亮度值再进行调节。当外部环境变化的时候，这个过程会存在一些延迟，无法实现快速调节。将来的应用中很多功能都会从以前分布式的场景集成到不同的域来集中管理，但是想把所有东西都糅合在一起，做流畅的配合，这个挑战又如何应对呢？艾迈斯欧司朗给出的答案就是一条OSP总线。基于这条OSP总线，推出了相应的智能RGB LED，也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方案，可以把整个智能表面应用串起来。

OSP总线是如何工作的？智能表面系统包含有光、传感器、光源等等。下文通过光源部分来了解OSP的概念，以及艾迈斯欧司朗代表产品。

白总以车内氛围灯发展趋势为例，灯的数量会持续增加，从传统的10颗20颗增加到1000多颗。其次，对灯的亮度要求越来越高，同时满足白天和夜间的环境。另外用户对灯光色彩的一致性也有着极高的要求。艾迈斯欧司朗的OSIRE® E3731i应运而生，不同于传统的LED灯，它备具智能化，带驱动，并且具备一条OSP的总线。在这条总线上，跑着开源的协议，整个系统侧只有一个MCU，数据可以通过这条总线汇聚到MCU侧。

一条差分总线可以带1000个节点，即1000颗灯，省去了几个或几十个驱动。芯片内自带驱动和温度传感器，在出厂时可以把客户想要的色点，或者不同亮度条件下的所有温度补偿信息都存到芯片上。通过这样方式，把复杂的系统做简化。

OSP总线不仅解决了灯的问题，还可以解决传感器的问题，这里就需要了解到OSP Converter,它将I2C协议数据直接转换到OSP协议，通过OSP的总线将传感器连接。进而把整个智能表面应用串起来。甚至到更多的车内饰、外饰。OSP概念和生态，将都会给整个产业带来无穷的潜力。

把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳以《把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局》为主题为大家分享了 EDA产业的特点以及合见工软在该领域的强项。

孙晓阳 上海合见工业软件集团产品工程副总裁 (2)

上海合见工业软件集团产品工程副总裁 孙晓阳

孙总表示，数字经济时代最大的特点就是高度的智能化、平台化，后者即用统一的软件构建一个生态系统。该趋势带来了大量对工具、高端芯片，软硬件的需求。另一方面EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。除了芯片的设计和验证本身外，封装的复杂度、PCB的验证，这些都是非常大的挑战。

EDA产业的市场特点,虽然小众，份额略小，但EDA在行业里处于稳定的状态，市场波动对EDA的影响不大，需要长期投入，更需要顶尖的人才，孙总说。合见工软这家企业就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，一直到系统级的封装设计，再到应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件方面的应用。合见工软的目标就是涉及到整个产业链的方方面面上下游，打造一个真正的工业软件集团。

EDA是芯片产业必不可少的环节，验证EDA更是重中之重，也是芯片开发最大的挑战。涉及到仿真验证、硬件加速、原型、虚拟原型、形式验证、时序分析等。

在验证这个过程中还需要做到，提升效率、可预期性、保证验证的质量，包括工具运行的速度和容量、验证的多样化需求。验证的方法和手段，以及可调试的能力是非常重要的因素。

传统的Emulator硬件仿真加速器容量大，而原型验证系统，是在芯片之前把设计的一部分放到FPGA上，它可以跑得很快。但随着软件的发展，原型验证和硬件仿真开始出现融合，统称为硬件加速或硬件的原型系统。正是因为有了硬件仿真和原型验证的大量使用，才使得中国的半导体或者设计公司可以高效率地去生产和设计芯片。

合见工业在验证方面，有一套全流程验证平台，包含了形式验证、仿真器和硬件仿真加速器和原型验证系统，以及虚拟原型部分。下面还有Debug调试平台。当然还少不了一个好的验证管理系统。合见工软覆盖到数字仿真器、验证管理、原型验证系统。以该公司的原型验证系统来说，在容量上，目前可以实现100颗VU19P FPGA级联，客户的实际部署已经到了160颗。四颗FPGA是10亿门，因此大概有40亿门的规模。在性能上，其分割算法以及时序驱动使得FPGA速度更快，从而提升性能。在自动化上，该公司有全自动化的边缘软件，客户不需要太多的改动设计，去适应FPGA。

孙总还特别提到合见工软的联合仿真和验证，好处是，客户在做原型验证之前，假设RTL代码准备不完整，此时可以一部分跑在原型验证系统上，一部分用模型来替代做Hybrid，可以实现所谓的验证左移，提前开始软件开发，进而缩短产品上市时间。

持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新

兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静 为大家分享了该公司的新一代存储产品。

张静 兆易创新Flash 事业部产品市场经理 (3)

兆易创新Flash 事业部产品市场经理 张静

大家都知道，兆易创新是以存储器为起点的半导体公司，2009年推出的第一颗SPI NOR Flash，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，市场占有率也是不断提升。已连续十年在市场占有率排名前三。兆易创新的Flash产品出货量已经超过200多亿颗，支持超过200亿台电子设备的启动。

如今的Flash已不仅仅用有消费类产品上，在新应用包括物联网、手机OLED屏幕、5G基站，汽车电子等的推动下，对于Flash的需求量大大增加。而兆易创新也不再是十年前存储线产品只有SPI NOR Flash简单的系列。当下布局，他们的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。

嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰 以《嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野》为主题展开了本次分享。他围绕 Bosch Sensortec 以及公司的传感器产品案例进行了详细的解说。

皇甫杰 Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师 (2)

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师 皇甫杰

皇甫杰表示，Bosch不造车，但汽车里面的零部件涉及到Bosch各种各样的模块或者传感器，底盘系统等。博世半导体涉及到四大产品模块：一是功率器件，主要为车规的功率器件，包括碳化硅芯片；二是ASICs芯片，也是属于车规产品；三是车规半导体、车规MEMS传感器，涉及到加速器、陀螺仪、其他传感器等；四是消费类的MEMS，终端产品聚焦在消费类的电子产品，包括手机、穿戴、IoT等设备上。

迄今为止，MEMS传感器出货量已达180亿颗。结合今天主题，皇甫杰展开AI与MEMS的分享，传感器从单一的硬件慢慢承载了更多的任务，集成更多算法和软件功能，特别是边缘AI算法也可集成到传感器里，仅需集成一个超低功耗的处理器，就可实现AI功能。

AI算法集成到传感器中好处有几点，一是，可以在器件端做定制化或者个性化开发，对每个用户做单独适配。二是，传感器的数据不需要上传到云端，数据只是存在设备本身，甚至传感器内部，保证数据的安全性。三是，实时响应，省去了传到云端的过程，响应速度更快。四是，进一步地减少设备的功耗，来延长电池的使用寿命。

代表性产品BHI380，是一款小尺寸、低功耗传感器，因此可以应用在所有的电子产品上如手机、手表、TWS耳机等，还内置了一个处理器，且集成一些基本的功能，用户可以做到二次开发。BHI380已经集成了一些AI相关的运动监测算法，功耗比上一代产品降低了54%，集成了耳机检测用户头部追踪，得到立体声的效果。

那AI算法起到什么作用呢，以简单的健身运动例子来说，AI算法可以捕捉用户特征，经过学习，快速建立用户特征的模型，直接生成到传感器里面，通过重复个人运动完善更高精度的识别。

皇甫杰还介绍了博世的一颗最新的环境类BME 688传感器，值得一提的是这是目前世界上最小的一颗四合一传感器，集成了温度、气压、湿度、气体，给用户提供一个微环境的监测，甚至可以做一些微环境的天气预报预估，以及配合智能家居的联动。这颗传感器的AI功能是如何实现的呢？皇甫杰分享，通过PC端，给用户提供一个AI学习的开发工具，用户可以基于这个工具去做个性化定制，或者应用场景的定制。

其工作原理是通过传感器内部加热金属氧化物，来跟目标气体发生还原反应，在不同温度点的时候，还原反应特征不一样。通过采集多个温度点，及传感器报出来的不同电阻值做特征的模型建立。

另一款气压传感器BMP581也是皇甫杰工在会上提到的。可以用在手机上，配合GPS做XY和高度的识别。也可用在佩戴式智能耳机上，比如用户在做俯卧撑的时候，气压计可以检测用户贴到地面或者撑起来的时候高度的变化，来识别用户做了多少次俯卧撑。

论坛当天，主办方EEVIA旗下E维智库首届“年度硬科技产业纵横奖”颁奖典礼及EEVIA首批智库专家授牌仪式也圆满举行，以表彰各位专家在产业的贡献和卓越成就。多家企业斩获多项大奖，如：Analog Devices, Inc.荣获“中国应用创新贡献奖”、“双碳绿动先锋奖” 及“IN研科普奖”；艾迈斯欧司朗荣获“中国应用创新贡献奖”、“'E'马当先新品奖” 及“芯火传播奖”；Bosch Sensortec GmbH荣获“中国应用创新贡献奖” 及“'E'马当先新品奖”；英飞凌科技（中国）有限公司荣获“产业生态纵横奖”、“双碳绿动先锋奖” 及“芯火传播奖”；兆易创新科技集团股份有限公司荣获“中国技术开拓奖”及“'E'马当先新品奖”。

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PE3336-53   PEREGRINE   08+    6000pcs

PE3236-21   PEREGRINE   08+    4800pcs

BTW69-1200RG     ST   2020+   6000pcs

SN65220DBVT    TI   2021+     9000pcs

SI4133-GT     Silicon  2020+     2500pcs

SI4133-GM     Silicon  2020+    2500pcs

SI4136-GT     Silicon  2021+   2500pcs

SI4136-GM     Silicon  2021+   2500pcs

STM32F103VET6    ST  2018+   1000pcs

STM32F105VCT6    ST   2018+   1000pcs

MAX6499ATA+T  MAXIM    2016+    2500pcs

MAX810LEUR+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX810REUR+T  MAX   2019+    6000pcs

MAX812REUS+T  MAX   2019+    5000pcs

MAX813LCPA+   MAX   2019+    5000pcs

MAX708CPA+    MAX   2019+    3800PCS

MAX706TMJA    MAXI   2018+   500pcs

MAX809SN293D1T1G   ON   2018+    3000PCS

LM139J          TI    2022+      4500pcs

LM124J          TI    2022+      3000pcs

TPA6132A2RTER   TI   2018+      10000pcs

AD8313ARMZ      AD   2018+     5000pcs

74HC1G14GV      NXP   2018+      50000pcs

ADM706SAR       AD    2018+     10000pcs

SN74LVC1G125DBVR  TI   2018+     10000pcs

CP2102GM    SILICON    2021+       5000PCS    

CP2103GM    SILICON    2021+       5000PCS

LMR14206XMKE   TI     2021+       50000PCS

LT1070HVIT#PBF   LT    2010+      350PCS

HFBR1521Z     AVAGO   2018+    2000PCS

HFBR2521Z     AVAGO   2018+     2000PCS

MCA-50H+     MINI       2010+    500PCS

TPS51206DSQT  TI   2021+   3000PCS

TPS51216RUKT  TI   2021+    2964PCS

TPS51312DRCT  TI   2021+     5000PCS

TPS51362RVET  TI   2021+   3680PCS

TPS74801DRCT  TI   2021+     5260PCS

BQ24133RGYT   TI   2021+   3640PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   5500PCS

LMR16006YDDCT TI   2021+   3960PCS

TPS54302DDCT  TI   2021+   4200PCS

STM8S003F3U6TR  TLV61046ADBVR  

STGD8NC60KD    IRFH5300TRPBF    

BSS83EP2S180F1508C3N     

AM27S85AB3AOP421    CY883LQ057V3DG02  

TPS92610QPWPRQ1      STM32F103C8T6 

APA450FGG144     ASi5386AEGMR50S    

LV10M6.3X6.11002519     STM32F030R8T6  

MSM82C542J10     M04SAU169I7GF     

T232RLF25P0G3     TPS51200DRCR    

LPC1768FBD100B    ME28010m08      

 STM32F103RCT62       M040PB8740                                                         

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