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英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行，全芯打造“融合”创新生态
合作创造差异！在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。
本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及 “能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟表示：“未来十年是低碳化、数字化‘双轮驱动’发展的时代。特别是在中国，低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎，英飞凌能为低碳化和数字化提供核心的半导体技术能力支撑，在大中华区将通过‘融合’创新生态持续推动低碳化和数字化，以低碳绿色驱动数字化转型，以数字化引领低碳绿色发展，融合产、学、研、用各方生态圈力量，与合作伙伴协同创新，共创美好未来。”
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟发表主题演讲
英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示：“低碳化是人类应对气候危机，实现可持续发展的关键路径，而科技能够帮助人们在获得更美好生活的同时显著降低碳排放，这离不开半导体的作用。通过举办OktoberTechTM生态创新峰会，一方面展示英飞凌携手合作伙伴取得的低碳化、数字化成果，另一方面也希望进一步凝聚产业上下游更多的合作伙伴，共建融合创新生态，共迎低碳化和数字化的新时代 。”
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌在低碳化、数字化领域积累深厚，在全球汽车电子、功率半导体领域均排名第一，在微控制器领域全球排名第五，同时持续引领和推动第三代半导体在产品布局、产能建设、产品应用等方面的全方位发展。特别是在碳化硅领域，到2030年末，英飞凌在全球碳化硅市场所占份额将达到30%，成为碳化硅领域的领导力量。同时，英飞凌通过在消费物联网、工业物联网、汽车物联网领域的业务布局，赋能多行业、多应用市场的数字化转型。
今天，在大中华区，英飞凌已建立了完整而丰富的生态体系，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心，提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能。系统能力中心聚焦全球资源本地化，将英飞凌在全球的先进技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务；智能应用能力中心为客户发掘前瞻应用机会，从而帮助缩短应用开发周期；创新应用中心融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持服务。同时，结合众多的互补性合作伙伴，形成综合而完善的生态系统，覆盖多领域应用，如储能、服务器、物联网、电源、机器人等。
此外，“英飞凌大中华区大学计划”自2003年启动，迄今已有20年，该项目已与中国100多所知名高校密切合作，目前已覆盖超过3000多名学生，助力本土人才培养和产业升级。
在峰会展区，设立了“能源”、“交通出行”、“物联网”专区，综合展示了33组来自英飞凌自有及与合作伙伴协作的创新产品和解决方案。 “英飞凌绿色能源屋”首次通过线上3D交互体验的方式，综合展示了热泵、移动快充等绿色能源应用。在互动展区，观众入场时可体验英飞凌人员追踪与存在检测传感器，还有实时监控场内二氧化碳浓度的英飞凌PAS CO2传感器、智能座舱等，同时也展出了IGBT 7在驱动、不间断电源和太阳能领域的应用以及碳化硅功率器件在氢燃料电池的应用。
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