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英特尔公布晶圆代工业务计划，欲重夺芯片制造业领导地位
芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。
英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。
英特尔此次公布的核心内容是利用其晶圆代工业务部门来降低自身产品的成本和提高利润率。英特尔表示，晶圆代工业务将改善芯片制造的关键领域，例如芯片交付速度和测试时间，以提高利润率并赢回以前依赖第三方代工芯片制造商的订单。
这一转变还促使英特尔将产品制造成本从损益表的产品部分分离到一个名为“英特尔晶圆代工”的新项目中。英特尔认为，这种新方法及其重新提交给美国证券交易委员会 (SEC) 的财务报表将使投资者能够单独查看生产成本和整体产品开发成本。
此举标志着英特尔在落后于台积电后，重新夺回芯片制造业领导地位的决心。英特尔和台积电正为向客户提供最新制程工艺展开激烈的竞争，盖尔辛格表示，客户对英特尔先进的 18A 制程工艺的需求非常强劲。
据了解，台积电目前正在量产采用 3 纳米工艺制造的芯片，而 18A 是英特尔针对台积电下一代 2 纳米制程的回应。盖尔辛格表示，目前英特尔已经收到了 5 家客户的订单承诺，并为这项特定的制造技术测试了十几颗芯片。他此前曾表示，他已将公司“赌注”在 18A 制程上，为了击败台积电，盖尔辛格强调今年将生产第一颗 18A 测试芯片。
盖尔辛格补充说，新的业务模式将在晶圆代工投资和产品部门之间建立联系，为英特尔产品设定一个公平的市场晶圆价格。英特尔制程工艺快速迭代的计划也是其重夺技术领导地位的一部分，公司将在四年内快速推出五种新的制程工艺。
在经历了芯片市场动荡和成本飙升的几年之后，英特尔管理层对 2024 年晶圆代工业务的前景持乐观态度。他们相信，到 2030 年，英特尔晶圆代工将成为全球第二大代工企业，并将受益于极紫外 (EUV) 光刻技术带来的利润率提升。
英特尔晶圆代工业务目前签订的合同总价值为 150 亿美元，新的成本架构和 EUV 技术的优势将帮助英特尔在十年内将产品部门的运营利润率维持在 40%。
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