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祝贺！打造数字化转型创新典范，IBM多家客户荣获鼎革奖
备受业界瞩目的2023年度"鼎革奖"数字化转型先锋榜在近日召开的《哈佛商业评论》中国年会上正式揭晓。本届"鼎革奖"以"提速•新型中国企业"为主题，继续聚焦全数据、全链接、全绿色的"新型中国企业"。今年， 多家IBM客户荣登榜单，共斩获10项大奖。其中，华晨宝马、安踏集团获得重磅的"年度评委会大奖"。
鼎革奖数字化转型先锋榜由《哈佛商业评论》中文版、清华大学全球产业研究院和SAP公司于2018年发起，旨在发掘数字化转型优秀案例，照亮中国企业数字化转型的创新之路。
祝贺！打造数字化转型创新典范，IBM多家客户荣获鼎革奖
以下是IBM客户今年获奖情况（按客户名称首字母顺序）：
安踏集团斩获年度评委会大奖
IBM客户安踏集团作为首次参评企业，在激烈的角逐中脱颖而出，斩获2023鼎革奖数字化转型先锋榜-年度评委会大奖 。
安踏集团在战略引领下，打造"品牌+零售"的数字化能力，建立起"以消费者为中心"的数字化体系。通过数字化技术深度挖掘数据价值来重塑业务、重塑运营，安踏集团实现了营销与消费者管理、商品计划与设计、供应链管理、零售全渠道运营及后台集约化六大核心领域的流程打通、系统打通和数据打通。依托全价值链数字化能力，并结合人工智能、分析技术，安踏实现了数据资产价值最大化，推动了集团数智化转型与业务突破。
从2016年至今，IBM咨询与安踏合作超过7年，作为安踏长期核心合作伙伴，持续陪伴安踏进行一系列的数字化转型工作。通过深入的流程变革和全面的数据贯通，助安踏集团打造支撑多渠道、多品牌、国际化发展的数字化管理体系，加快其数字化转型进程，并有力推进了安踏以消费者为核心的价值零售。2017年至2019年由IBM咨询为安踏集团设计与部署的新一代SAP S4 HANA平台全面上线，实现了从品牌销售、生产管理、供应链、物流到集团财务的一体化管理，这也是全球鞋服行业率先全面部署SAP S/4HANA平台的标杆项目，帮助安踏集团重构了基于多品牌，多业态、多业务模式下的业务协同与财务管理一体化的新一代数字化引擎。2020年，IBM咨询助力安踏成功制定了数字化战略，开启了以"一个中心三个重塑"为指引的"直面消费者(DTC)"的数字化转型之旅。这次数字化转型以消费者体验为切入点，将"人、货、场"的重新塑造作为关键任务，引导产品品牌和品质的不断升级。2021年至今，在安踏数字化战略指引下，IBM咨询在财务数字化，数字化平台以及主数据治理等领域与安踏持续深入合作，将为安踏的全球化发展战略打下坚实的基础。
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PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
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SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
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ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
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CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
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MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
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LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
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STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
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