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Qt与英飞凌合作，支持开箱即用的GUI开发
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英飞凌支持图形功能的 TRAVEO T2G Cluster MCU 现在可与 Qt 图形解决方案及其易于使用的开发人员工具包一起使用，用于构建图形用户界面 (GUI)。
现代 MCU 本质上是微型独立计算机，具有丰富的图形功能，可实现紧凑的设计、节省成本并降低功耗。 它们越来越多地用于需要即时启动、低物理占用空间和经济高效的实时处理的应用，这使得它们非常适合汽车、两轮车、建筑设备以及汽车仪表盘，工业和医疗应用等。
英飞凌的 TRAVEO T2G MCU 可满足所有这些用例，TRAVEO T2G Cluster 系列支持具有高帧速率和全高清分辨率的图形用户界面。 通过将 Qt 的图形解决方案直接集成到英飞凌的 MCU 中，英飞凌现在可以提供以下智能渲染技术：与市场平均使用率相比，内存使用效率提高 5 倍； 启动时间比市场平均启动时间快 2 倍； 使用适用于 MCU 的 Qt，从设计到生产的上市时间最多可缩短 50%。
“当今的全球半导体市场竞争非常激烈，”Qt Group 的 MCU 总监 Toni Paila 表示。 “全球制造商都在不断寻找将产品尽快推向市场的方法。开发周期不断缩短，但即使时间更短，对图形显示更高的流动性和保真度的需求也比以往任何时候都更高。 无论我们谈论的是汽车、医疗保健还是工业自动化设备，用户界面都必须具有响应能力，并拥有无延迟的高质量动画。”
些 MCU 通常不会内置开箱即用高级图形工具。 我们非常自豪地说，我们已经帮助英飞凌实现了这一目标，帮助设备制造商通过其 MCU 的低内存占用实现无与伦比的用户体验。 它将极大地赋予设计人员构建 GUI 的自由，这在以前由于资源限制而难以想象。”
英飞凌正在通过打造清洁、安全和智能的汽车来塑造移动出行的未来。 该公司的产品和解决方案推动车辆脱碳和数字化，使绿色智能出行成为现实。 英飞凌的汽车产品组合集成了传感器、MCU、用于特定应用的高性能存储器、功率半导体以及用于人机交互和车辆连接的组件。 英飞凌的 TRAVEO T2G Cluster MCU 产品与 Qt 先进的图形库捆绑在一起，现在可直接通过英飞凌及其分销合作伙伴购买。
英飞凌科技公司微控制器副总裁 Ralf Ködel 表示：“凭借高效的设计和开发工作流程，以及 30 多年的跨行业生产历史，Qt 的技术为我们提供了比以往更无缝地开发和部署 UI 应用程序的工具。将 Qt 工具带来的所有效率和生产力提升带到微控制器中，意味着我们的客户将能够将从产品设计到生产上市时间缩短一半。
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PE3336-53 PEREGRINE 08+ 6000pcs
PE3236-21 PEREGRINE 08+ 4800pcs
BTW69-1200RG ST 2020+ 6000pcs
SN65220DBVT TI 2021+ 9000pcs
SI4133-GT Silicon 2020+ 2500pcs
SI4133-GM Silicon 2020+ 2500pcs
SI4136-GT Silicon 2021+ 2500pcs
SI4136-GM Silicon 2021+ 2500pcs
STM32F103VET6 ST 2018+ 1000pcs
STM32F105VCT6 ST 2018+ 1000pcs
MAX6499ATA+T MAXIM 2016+ 2500pcs
MAX810LEUR+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX810REUR+T MAX 2019+ 6000pcs
MAX812REUS+T MAX 2019+ 5000pcs
MAX813LCPA+ MAX 2019+ 5000pcs
MAX708CPA+ MAX 2019+ 3800PCS
MAX706TMJA MAXI 2018+ 500pcs
MAX809SN293D1T1G ON 2018+ 3000PCS
LM139J TI 2022+ 4500pcs
LM124J TI 2022+ 3000pcs
TPA6132A2RTER TI 2018+ 10000pcs
AD8313ARMZ AD 2018+ 5000pcs
74HC1G14GV NXP 2018+ 50000pcs
ADM706SAR AD 2018+ 10000pcs
SN74LVC1G125DBVR TI 2018+ 10000pcs
CP2102GM SILICON 2021+ 5000PCS
CP2103GM SILICON 2021+ 5000PCS
LMR14206XMKE TI 2021+ 50000PCS
LT1070HVIT#PBF LT 2010+ 350PCS
HFBR1521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
HFBR2521Z AVAGO 2018+ 2000PCS
MCA-50H+ MINI 2010+ 500PCS
TPS51206DSQT TI 2021+ 3000PCS
TPS51216RUKT TI 2021+ 2964PCS
TPS51312DRCT TI 2021+ 5000PCS
TPS51362RVET TI 2021+ 3680PCS
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BQ24133RGYT TI 2021+ 3640PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 5500PCS
LMR16006YDDCT TI 2021+ 3960PCS
TPS54302DDCT TI 2021+ 4200PCS
STM8S003F3U6TR TLV61046ADBVR
STGD8NC60KD IRFH5300TRPBF
BSS83EP2S180F1508C3N
AM27S85AB3AOP421 CY883LQ057V3DG02
TPS92610QPWPRQ1 STM32F103C8T6
APA450FGG144 ASi5386AEGMR50S
LV10M6.3X6.11002519 STM32F030R8T6
MSM82C542J10 M04SAU169I7GF
T232RLF25P0G3 TPS51200DRCR
LPC1768FBD100B ME28010m08
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